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- 2018 年半导体设备出货量将超过 1 万亿；
- 半导体业务将增长 9％，IC 业务上涨 11％，O-S-D 业务增长 8％。
根据 2018 年新版 IC Insights 中提供的数据，预计半导体产品 2018 年出货量（集成电路和光传感器分立器件，O-S-D 离散半导体组件）将增长 9％；或将首次突破万亿单位，攀升至 10751 亿。从 1978 年半导体行业年出货量的 326 亿，到 2018 预计的 9.1％的年复合增长率，这也算是 40 年来比较稳定的增长水平。
图|集成电路产业完整分析与预测
从 2004 年到 2007 年，短短的四年时间内，半导体出货量突破了 400 亿、500 亿和 6000 亿个单位的水平。直到全球金融危机爆发，导致 2008 年和 2009 年的半导体出货量大幅下滑。而 2010 年单位增长大幅反弹，增长了 25%；2017 年又出现了 14%的强劲增长，超过了 9000 亿大关。
1984 年，半导体单位增长幅度最大，为 34%；而最大降幅为，2001 年互联网泡沫破灭后的 19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在 2008 年和 2009 年大幅下降，这也是该行业唯一一次出现单位出货量连续下降。2010 年 25%的增幅是整个时间段第二高增长率。
预计 O-S-D 占半导体器件总出货量的百分比将继续领跑。2018 年，O-S-D 器件将占整个半导体器件的 70%，而集成电路为 30%。38 年前的 1980 年，O-S-D 器件占了半导体单元的 78%，IC 占了 22%。
2018 年半导体产品的单位增长率最强的，应该是智能手机、汽车电子系统以及物联网基本组件。
2018 年一些快速增长的 IC 类别有：
工业 / 其他 - 特定应用模拟（26%）；
消费者 - 特殊用途逻辑（22%）；
工业 / 其他 - 特殊用途逻辑，(22%)；
32 位单片机(21%)；
无线通信 - 特定应用模拟(18%)；
自动专用模拟(17%)。
而在 O-S-D 器件中，某些类别预计将实现两位数的单位增长，包括 CCDs 和 CMOS 图像传感器、激光发射器以及各种传感器产品（磁性、加速度和偏航性、压力和其他传感器）。
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