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许多研究公司预计 2017 年半导体市场将保持强劲的发展势头，而 2018 年还将持续这种增长态势。内存价格在 2017 年对行业的增长率作出了很大贡献。同时，工业和汽车半导体在过去一年中也有出色表现。不仅在亚洲，而且在北美和欧洲，我们预计这一趋势将持续下去。
Allegro MicroSystems, LLC（以下简称 Allegro）正在密切关注先进驾驶员辅助系统（ADAS）以及电动汽车等行业发展的重大趋势，这些都是我们未来的业务增长动力。
Allegro MicroSystems, LLC业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue
至于其他细分市场，我们继续看到全球对绿色能源和高效电子产品的巨大需求，这其中包括太阳能技术、高效节能的家用电器和下一代服务器等领域。工业 4.0 也将继续成为半导体行业的增长动力，工厂将变得更加智能，连网程度更高，也更自动化。 Allegro 的角度传感器、电流传感器和无刷电机驱动器可以帮助实现更智能、更高效的制造和机器人设备。
用高集成度 IC 满足客户的需求
Allegro 的目标之一就是为客户的常见问题提供创新的解决方案。更深层次的整合总是能帮助我们实现这一目标，因此，我们将继续在所有产品线中提高产品的集成度，实现更多的功能。通过高集成度而为客户实现增值的一个例子是我们的 A1688 传感器，该集成电路针对轮速传感应用进行了优化，把 IC 和分立电容集成到单个整体成型（over-molded）的 SIP 封装中。通过将电容器集成到 Allegro 的 IC 封装中，可以帮助客户省去模块中的印刷电路板（PCB），从而节省资金并实现更小的轮速传感器。我们的无传感器直流风扇驱动器 IC 还可帮助客户在实现超高效风扇时减少其他外围组件的使用。因而，这些高集成度 IC 使设计周期更短，风扇产品体积更小，质量更高，噪音水平更低。
同时，我们认为在设计满足 ISO26262 汽车安全标准要求的集成电路时，高集成度非常重要。许多汽车半导体供应商通常使用多个（或冗余的）传感器来满足这个标准的要求。Allegro 最近发布了用于汽车安全系统的 A1333 和 A1339 角度传感器 IC，这些高精度 IC 通常用于电动助力转向系统中 BLDC 电机的轴位置感测。Allegro 在单个小型 TSSOP 封装中将一个 A133x 晶片堆叠在另一个 A133x 晶片的顶部。这两个芯片是电隔离的，不共享任何相同的电气连接。将两个独立的 IC 集成在一个 IC 封装中，可以构建符合 ISO26262 标准的小型电动机。电机设计师在为最新的产品寻找设计方案时总是希望节省 PCB 的面积，这种趋势越来越明显。因此，这些电机设计人员非常喜欢这种单个 TSSOP 封装所实现的冗余传感器解决方案。
从技术角度来看，我们预计磁阻（xMR）技术将比霍尔效应传感器技术的增长速度更快。 Allegro 即将发布首款通用型巨磁电阻（GMR）电流传感器 ACS70331，这会是另一种完全集成的解决方案。该传感器组件包括一个集成的低电阻电流导体，由于 GMR 技术相对于霍尔技术具有更加出色的信噪比，因此能够感测非常小的电流，这款产品是适合于电源适配器、高效 AC / DC 转换器和物联网负载检测等应用的绝佳解决方案。 Allegro 实际上是世界上少数将磁阻技术集成到我们最先进的 BiCMOS 晶圆技术上的公司之一。因此，Allegro 几乎每一个新的开发项目都是围绕着实现更高层次整合的趋势。
抓住中国科技腾飞的机会
中国正在鼓励更多的创新，在汽车领域，尤其是电动汽车领域发展迅速，Allegro 将不断与传统和新兴的汽车制造商合作，提供可靠、高性能和高效的解决方案。Allegro 也在中国看到了很多其他快速增长机会，这些包括机器人、物联网、照明、工业和各种消费类应用，在 2018 年，我们将与本地客户更加密切地合作，继续扩大在中国的影响力。
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