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智能语音落地的背后驱动力
智能语音被誉为下一代人机交互新模式，在 AI 浪潮下被视作突破口，而其背后的驱动力是什么？
“当下的交互方式以按键与触摸屏为主，而一些场景下却需要解放双手；随着智能设备功能模式的增加，选择模式也变得复杂化，智能语音恰恰实现了功能入口扁平化。因此，智能语音两大背后驱动力就是解放双手与功能入口扁平化的需求。我们认为，家电领域是智能语音最好的应用场所，比如美的推出基于全志 R16i 的 IQ100，可在 5 米距离内通过语音操控实现开关机、调节温度等。当然，也有智能语音难啃下的骨头，专业领域的操作人员都是经过专业训练的，无需要语音带来的入口扁平化优势，因此难以渗透进专业领域。”全志科技智能家居事业部总经理陈风如是说。
全志科技智慧家居事业部总经理陈风
通用芯片拿下智能语音市场
当下，市场上支持语音交互与识别的芯片很多。然而，陈风却表示：市场上没有一款专为智能语音而生的芯片。这是为何呢？
陈风解释道：“当下，语音技术还只在算法阶段。一类是成本较低的传统语音模式识别技术，通过波形比较、波形匹配以及特征化实现；另一类是基于 AI 技术的，由于适应性好，可做到更加精准地识别。在硬件方面，只要芯片支持音频输入功能和对应的运算性能即可，比如 CPU 能够达到 ARM 双核 1.2G 就可满足语音识别的要求，但称之为专用的智能语音芯片并不严谨。当然，行业里面正在研发专用的语音芯片。“
全志科技产品线丰富，A 系列为平板芯片、F 系列为多媒体解码芯片、R 系列为智能硬件芯片、V 系列为专业视像芯片、T 系列为车规级芯片等。R 系列芯片被科大讯飞、美的等厂商采用以实现智能语音功能。关于全志科技智能语音方案，陈风这样介绍：
全志科技 R 系列为工业级芯片，其品质与加工制造符合工业设备要求，在家电等领域得到了客户的认可。R16 是一款通用芯片，被应用于空调、音响、扫地机器人等领域。全志科技作为计算性能的供应商，为语音算法提供运行平台，支持简单的特定语音识别技术，也支持复杂的非特定语音识别技术。
全志科技现有双麦、四麦、六麦语音方案，提供不同语音识别能力，六麦方案可做到 5~10 米识别距离、双麦可做到 3~4 米识别距离、四麦识别距离居中。
智能语音产品的“软肋”是什么？
尽管语音交互与识别技术火热，但在应用落地过程中逐渐暴露出一些局限性，背后的原因是什么？技术、成本还是生态？
陈风认为，成本与性能之间的矛盾，是语音技术落地最大难点。一台设备若增加语音交互与识别功能，成本至少要增加 100 元左右。而小家电是很难承受这笔费用的，若过于精简成本，又会带来用户体验的损失。全志科技不断优化产品设计，以向行业提供最精简成本的方案。
陈风向与非网记者表达的这样的愿景：
希望智能语音产品可做到云计算与本地计算结合起来。打造从算法、设计、制造到云的完整生态圈，在技术升级的同时，实现营销生态与技术生态的结合。
AI 浪潮下，不甘平凡
AI 推动着智能语音技术的进步，但智能语音只折射出 AI 的冰山一角。陈风表示，全志科技要在 AI 浪潮中占领一席之地，现在提供的是高性能计算平台，未来将提供内部有智能加速引擎的 AI 芯片。
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