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从 1999 年业界开始建设 12 寸晶圆制造线以来，到 2008 年 12 寸成为 IC 制造主流。
目前全球前 10 大 12 寸晶圆供应商，除存储供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前 5 大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大 IC 制造厂英特尔。期望透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔资金以改善及新建 12 寸晶圆厂。
随着 8 月 1 日南亚科技 FAB3A N 新厂房量产，全球已经拥有 12 寸晶圆量产线 106 条。
其中中国台湾 35 条（注意，台积电 FAB14 已经完成 7 期厂房建设，按 7 座计算），美国 15 座，韩国 14 座，日本 13 座（不包括 CIS 制造厂），中国 12 座，新加坡 7 座，德国和爱尔兰各 3 座，法国、奥地利、以色列、俄罗斯各有 1 座。
根据笔者统计，预估至 2018 年将有 113 条 12 寸晶圆制造线投产，2019 年有 120 条 12 寸晶圆制造线投产。
特别说明：力晶原来出售 12 寸晶圆厂 P3 的设备给金士顿，但由于金士顿购得设备还是借用原厂房设施由力晶进行生产，以 3x 纳米制程技术生产，2017 年技术开始转进 2x 纳米制程世代。
12 寸晶圆厂关闭情况
2009 年内存供应商奇梦达破产，结束运营，位于美国 Richmond 的 12 寸产线关闭，设备后出售给德州仪器；2010 年飞索由于经营不善，位于日本的 12 寸产线关闭，后出售给德州仪器，设备运往美国 12 寸晶圆厂，提升模拟产能；2013 年内存供应商中国台湾茂德破产，两条 12 寸产线关闭。
NEC 出售给索尼的 12 寸产线已经转产 CIS 产品，故不计入统计数。
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