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SEMI（国际半导体产业协会）“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建，并将于 2018 年开始装机。2018 年中国晶圆设备支出总金额将逾 100 亿美元，成长超过 55%，全年支出金额位居全球第二。总计 2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资，支出金额达 67 亿美元。展望 2018 年，SEMI 预估中国将有 49 座晶圆厂有设备投资，支出金额约 100 亿美元。
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计 2018 上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。
武汉：长江存储
2016 年 7 月 26 日，长江存储科技有限责任公司正式成立，武汉新芯将成为长江存储的全资子公司，而紫光集团则是参与长江存储的二期出资。注册地位于武汉东湖开发区关东科技工业园的长江存储，公司注册资本 189 亿元。
2016 年 12 月 30 日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资 240 亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积 1968 亩。
这一项目即将建设 3 座全球单座洁净面积最大的 3D NAND Flash FAB 厂房、1 座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过 3 万美元。项目一期计划 2018 年建成投产，2020 年完成整个项目，总产能将达到 30 万片 / 月，年产值将超过 100 亿美元。
目前，长江存储 32 层 3D NAND 芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求。预计 2018 年实现量产，并于 2019 年实现产能满载。
长江存储(2017.6)
今年 6 月，长江存储的厂址区域正在加速打桩工作中。预计 2018 年 4 月将实现设备安装，第一阶段每月的产能大约在 50,000 片，大规模生产的产品将是长江存储 64 层的 3D NAND 产品。
相信，2018 年第一家具有中国自主知识产权的 3D NAND 即将诞生。如果说 2017 年是东芝的天下，2018 年必将在中国存储器行业划下浓重的一笔。
合肥长鑫
总投资额达 72 亿美元的合肥长鑫 12 寸存储晶圆厂，以生产 19nm DRAM 产品为主，预计 2019 年底将实现达 12.5 万片的月产能。
合肥长鑫(2017.6)
据悉，该厂的生产设备安装时间预计在 2018 年第一季度，目前已开始与晶圆供应商进行商谈，以确保 2018 年内获得稳定的晶圆供应。在晶圆厂建设完成之后，月产能预计将高达 12.5 万片，其规模将与韩国 SK Hynix 现在的产能差不多，比福建晋华的存储器产能更高，仅次于紫光在武汉的 12 寸晶圆厂月产能 20 万片的规模。
据了解，长鑫目前已网罗 SK 海力士、华亚科及台厂 DRAM 设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队，预定 2017 年人才储备达到千人规模、2018 年上看 2,000 人。
目前可见，合肥长鑫的施工速度要比长江存储的速度快一些，厂房正在加速建设中，预计 9 月完成。从产品的原型设计，到试量产仍需要一年多的时间，加上产能的提升，预计 2019 年 2 月才能实现大规模量产，2019 年底有望实现 12.5 万片的月产能。
福建晋华存储项目
目前进度最快的是福建晋华存储器生产线项目，在近 6 万平方米的施工现场，钢筋密度最大、施工难度最高、用工量最繁复的主厂房，正进行钢结构吊装，目前也已完成一半的工程量，最快今（2017）年 10 月，主厂房将顺利封顶。
据悉，今年 4 月~6 月晋华已计划推出 R＆D 迷你产线，以实现每月 5000 片的产能，无论从产品进度和施工作业来看，晋华存储器项目的速度都是最快。
晋华集成电路(2017.4)
福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华公司)是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资的集成电路生产企业，是中国国家基金积极布局的战略项目。
目前一期总投资 370 亿元，已纳入国家十三五集成电路重大项目清单，并得到第一笔 30 亿元国家专项资金支持，将通过引进中国台湾和全球技术、人才、资源，打造中国第一个自主技术的内存制造项目及 12 吋晶圆厂，争取 3-5 年内在国内主板上市。
2016 年 5 月联电宣布与晋华集成电路公司签约合作，由联电负责开发 DRAM 制程相关技术。福建省晋华 12 寸新厂初期将导入 32 纳米制程，预期在 2018 年 9 月开始试产，投入 DRAM 及相关产品的研发生产与销售，预计 2019 年到 2020 年期间将月产能扩大至 3 万片。
中芯国际、华力微、淮安德科码纷纷建厂
2016 年 10 月，中芯国际投资近百亿美元在上海开启新的 12 寸集成电路生产线，可覆盖 14nm 至 10/7nm 工艺节点，满产后规模可达每月 7 万片，供应给新一代移动通讯和智能终端机领域。其天津 8 寸厂开启了扩建项目，目前月产能在 4.5 万片，预计全部达产后中芯天津月产能将达 15 万片 8 英寸晶圆。在深圳中芯国际也将启动一条 12 寸产线，定位主流成熟技术，预计 2017 年底投产，预期产能将达每月 4 万片晶圆。
华力微二期(2017.6)
2016 年 11 月，华力微二期 12 寸新生产线建设项目正式启动，将在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能 4 万片，工艺为 28-20-14 纳米的 12 英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。该项目预计 2018 年底完成工艺串线、试生产，形成 1 万片生产能力，2022 年前实现达产。
2017 年 6 月，淮安德科码开启 12 英吋半导体芯片晶圆厂项目，总投资 150 亿元，一期为年产 24 万片，预计 9 月开始生产设备的安装。
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