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“平台即服务”是戴伟民不遗余力推广的概念。在他看来，设计服务平台的出现，是行业向前发展的必然结果，“当年生产线（Fab）贵了，资本支出太高导致一些公司无法承担，所以无晶圆（Fabless）模式出现。现在是运营成本（Opex）太高，历史背景和当时出现晶圆代工厂的情况是一样的。”
研发投入逐年加大是运营成本持续走高的最主要原因。据半导体产业协会（SIA）统计，从 1994 年到 2014 年，全球半导体研发支出年均增长率接近 33%。该机构的统计数据还显示，2014 年美国高科技行业中，半导体产业研发销售占比髙居榜首。
半导体行业研发开支上涨快速
（数据来自 SIA）
无晶圆模式遇到了麻烦
“全球的 IC 设计公司都遇到了麻烦，现在研发成本占销售额比例约为 25%至 30%，甚至更高，这意味着什么？意味着公司毛利率要到 50%以上，才可以生存。”戴伟民表示，欧美 IC 设计公司产品毛利率的生死线是 40%，如果降到这个水准，基本上该产品线要么被卖掉，要么被关掉，没有其他选择。
芯原微电子创始人、董事长兼 CEO 戴伟民
毛利率有生死线，但先进制程的研发成本还在大幅上升，根据 Gartner 的数据，开发一颗 28 纳米芯片的平均成本大约是 3000 万美元，14/16 纳米则需要 8000 万美元，10 纳米研发费用更是高达 1.2 亿美元。“NRE（一次性工程费用，即研发费用）费用很高，如果产品的量又不够大，那么很可能本钱都收不回来。”
这是前两年并购频发的重要原因之一，半导体公司通过并购减少竞争对手，维持产品单价，同时裁掉重复的部门，以降低运营费用，从而减轻毛利率压力。但并购只是偶发性行为，并不能无限制并购下去，还有一种方法来降低运营费用，那就是设计外包。
“Design lite（轻设计）即这个意思。如果全部工作都自己做，设计公司就要雇佣很多人，OPEX（运营费用）就会很高，把部分工作外包出去，可以减少运营成本，增加毛利率，”戴伟民指出，随着芯片复杂度增加，IC 公司在软件开发上投入了越来越多的资源，把以前系统公司做的很多工作都吸收进来。
与只提供器件相比，提供系统解决方案可以让 IC 公司更具备竞争力，更难被客户替换，获得更多收益，但也意味着要维持更大的开发团队，为控制运营成本，项目外包成为必然的选择。“以 IP 为例，现在有很多商用 IP，IC 公司没必要再养很多 IP 团队，专业做 IP 的公司，一个 IP 可以供应多家公司，而自用 IP 只有一个客户，什么都自己做，效率一定不高，”戴伟民认为，对 IC 公司而言，最合理的选择就是只做最核心的东西，其余部分选择市场上最成熟的模块，“像 EDA 工具与 IP 一样，从 IC 公司自己开发，到如今成为一个独立行业，设计技巧也会变成通用商品，成就一个行业。设计服务公司的设计技巧，甚至比 IC 公司还要好，为什么？因为我们每个星期都会流片，我们的人熟能生巧，到目前为止，我们在 14 纳米工艺上设计的芯片已经出货 2000 多片晶圆，全球所有晶圆代工厂的 28 纳米芯原都做过，各种工艺参数都有经验，我们同时进行的项目多，人员利用率高，设计经验丰富，所以能以最优开发成本来完成一颗芯片的设计。设计外包，最终还是出于成本的考虑。”
围绕 FD-SOI 的争议
戴伟民是 FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）工艺路线的坚定支持者，多年来一直站在 FD-SOI 国内推广战线的最前列。“我们又不是搞 Fab（晶圆制造产线），花这么大力气推 FD-SO 引起很多争议，别人会问，既然 FD-SOI 这么好，为什么英特尔不做，台积电不做，接下来再问你为何海思不做，展讯不做。”戴伟民略显无奈，很多人并没有耐心去听技术细节，只想让他解释为何领先的 IC 制造公司和 IC 设计公司都不走这条工艺路线。
在 28 纳米之前，全球半导体逻辑工艺只有一条路，所有从业者只要沿着类似路线向下缩小工艺尺寸就好，区别只是进入先进工艺的时间先后问题。“28 纳米以下有两条路走，FinFET（鳍式晶体管）和 FD-SOI，在先进工艺投入加大的情况下，后面的追赶者就要考虑一下策略，是否一定要跟随领先者？”戴伟民表示，对后进者而言，亦步亦趋很难赶上领先者，如果改变思路，“换道超车”或许还有机会。
三星最新路线图中提出，将在 2019 年时提供 18 纳米 FD-SOI 工艺，这样加上三星已经量产的 28 纳米 FD-SOI 工艺，以及格芯（GlobalFoundries）即将量产的 22 纳米 FDX（即 FD-SOI）工艺及规划中的 12 纳米 FDX 技术，FD-SOI 共有四个节点。除了现在主流的 14/16 纳米，三星已经量产 10 纳米 FinFET 工艺，台积电 10 纳米也将在今年下半年量产，当然三星和台积电也在 7 纳米上重点投入，“7 纳米 FinFET 将是一个长节点，但到 5 纳米情况就不一样了，IBM 的 5 纳米不叫 FinFET。”戴伟民说道，再往下走，FinFET 工艺也存在变数。
“最近发生了一件奇怪的事情，台积电开发了新的 22 纳米平面硅工艺，怎么会向后做？”戴伟民解释，与 FinFET 相比，FD-SOI 工艺的优势之一是可以做射频产品，“5G 会用到毫米波，用 FinFET 工艺来做会有问题，而台积电又不可能放弃 5G 市场，所以就回头做 22 纳米工艺 22ULP。”
无论是格芯在成都的 22 纳米 FD-SOI 工厂计划，还是联发科宣布采用 FD-SOI 工艺来开发新产品，都体现出 FD-SOI 生态在向好发展。“这个局在发生变化，但在当时推真不容易，因为 FD-SOI 不是主流工艺。”
人才素质更好，但初创公司机会更少
无论是设计服务平台（戴伟民称其为 SiPaaS，芯片平台即服务）建设，还是 FD-SOI 工艺推广，都体现了戴伟民做生态的眼光，在他看来，这是比做产品更高的境界。那么对于当前中国半导体生态，戴伟民又如何看呢？
“今后 5 年是中国半导体的黄金时代，5 年之内很安全，5 年后也可能会延续 2 至 3 年，”戴伟民对大趋势非常乐观，他表示，任何行业在上升期都会有泡沫，虽然目前局部有过热现象，但还在正常范围内。“现在到处建厂，几年以后产能应该不错，但如果我们建好厂还是为国外打工，做系统还主要买国外芯片，那就不对了，在先进工艺，要有我们自己的芯片。”
要填充未来产能，就要有更多的成规模设计公司出现。不过，作为成熟产业，半导体初创公司在美国已经很难得到投资者青睐，戴伟民认为，这是中国产业的好机会，“湾区（指硅谷）很难筹到钱，这时候国内如果有很好的生态，好的人才愿意回来，国内做好对接，他们就会很有机会成长起来，这一波（海归）比 2000 年初回来的，技术含量与人才质量都好。”
不过人才基础更好并不意味着一定成功，国内投资界对半导体产业热情高不假，但愿意投早期的投资者并不多，“基金公司锦上添花的多，没几家投早期，都是希望几年就上市，越快收回投资越好。”
戴伟民判断，很多基金公司不敢投早期是因为缺乏行业背景，这些基金公司“看不懂，也不知道看哪里”。所以戴伟民计划成立一支基金，专门投早期项目，“我们每天都在看，自然知道哪些项目更有前景，调查也是自然而然的事情。因为芯原是平台服务商，不会和 IC 公司产生冲突，所以什么项目都可以看。”
“现在回来的人技术都很厉害，但创业就像开餐馆，烧得一手好菜的大厨，却不一定能开好餐馆，”戴伟民最后打了一个比方，“如果有人去指点，他就有可能开好餐馆，所以做这件事，不只是为了投资，而是为了建立一个生态。很多人并不喜欢竞争，希望水落石出，我们则希望水涨船高，大家都好了，我们自然也就好。”
