韩媒 Investor 引述 etnews 报导,三星当前旗舰机 S8 部分搭载高通骁龙 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。 两款处理器都采用三星的 10nm 制程,Exynos 芯片款主要用于南韩、中国台湾及欧洲市场。
据传高通委托三星生产骁龙 835 时,曾签订合约,要求三星 S8 半数机种需使用高通芯片。 如今三星技不如人,7nm 迟迟未能量产,明年三星 Exynos 芯片仅能采用 8nm 制程。 高通因而转单台积电,委请台积电生产 7nm 的骁龙 845 芯片。
业界人士表示,尽管三星晶圆代工部门痛失高通订单,但是由于台积电 7nm 制程更省电、表现更好,三星移动通讯部门应该会使用新一代高通骁龙 845 处理器。 由此看来,明年 S9 也许会和今年的 S8 一样,继续并用高通和 Exynos 处理器。
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