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2017 年 6 月 26 日下午，通富微电与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资 70 亿元，规划建设以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有 5 个封测生产基地，厦门将成为通富微电第六大生产基地。
此次战略合作将发挥通富微电在先进封测技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门产业链、市场需求，为产业链上下游企业提供先进封测技术支撑与服务，同时有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。而海沧区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并 在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人 员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目落地。
根据 Yole Develpopment 预计，先进封装市场将在 2020 年时达到整体 IC 封装服务的 44%，年营收约为 315 亿美元，约当 12 英寸晶圆数由 2015 年的 0.25 亿片增至 2019 年 0.37 亿片。中国先进封装市场规模在 2016 年将达到 25 亿美元，2020 年预计市场规模将达 46 亿美元；约当 12 英寸晶圆数 CAGR 则预计达到 18%。先进封装占比的提升，将提升封测厂在产业链中的地位，也对封测厂提出了新的挑战。一方面，封测厂要积极应对上游晶圆厂在中道技术方面的布局，另一方面，通过 SIP 技术开辟模组新的市场。
通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016 年实现产值 202 亿元，是国内封测企业中第一个实现 12 英寸 28 纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。经过多年的高速发展，在国家科技重大专项 02 专项、国家大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
2016 年收购 AMD 封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为（海思）、中兴、展讯、联芯等重要客户。
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