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观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017 年第 1 季大陆线下热销智能型手机前 25 款机种中，52%采用高通 AP 芯片，36%采用联发科芯片。
以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。
在 AP 设计方面，第 1 季大陆线下热销智能型手机前 25 名中，仍以 ARM A53 架构搭配 28nm 制程最受欢迎，A53 比重达 84%，28nm 制程占 68%；细分 28nm 制程，又以 HPM(High Performance Mobile)制程占 36%为最大宗，其次是相对具有成本优势的 LP(Low Power)制程，占 24%。
产品发展方面，高通连续推出骁龙(Snapdragon)835、660、630，经营中高阶到旗舰级智能手机市场，并推出骁龙 205 突袭功能机市场。海思抢先联发科推出支持 Cat.7 以上的 Kirin 960 并搭载于华为 Mate 9 销售。
联发科虽推出 Helio X30 时程较晚，未能抢占先机，就其规格而言仍有机会赢回订单，端看其价格竞争力及供货稳定性而定。展讯则推出 SC9820 抢攻海外 4G 功能手机市场，其成本优势将是骁龙 205 的劲敌。
因大陆智能型手机销售成长放缓，AP 业者遂将目光转移至海外新兴市场，在印度前五大智能手机供应商所采用的芯片中，仍是高通与联发科互别苗头。高通随著国际智能型手机大厂经营巴西、印尼、墨西哥，联发科经营巴西市场已获成效，成为数家在地智能型手机业者主要供应商，展讯芯片也已打入印尼智能手机供应链，印尼俨然成为重要性不亚于印度的兵家必争之地。
2016~2018 年手机 AP 业者产品蓝图
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