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10nm 技术已经开始逐渐成为各家手机芯片厂商和代工厂的主流技术，看似平常的 IC 技术更新联发科却意外掉队了，10nm 成为一道鸿沟，从此手机芯片市场不再是高通和联发科的“对台戏”，变成了名副其实的“军阀割据”。
联发科公布 5 月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了 25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了？10nm 之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
10nm
10nm 即 CPU 的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。10nm 制程芯片面积远远小于 14nm 制程芯片，这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计，能够显著延长手机续航时间。
10nm 制程芯片公布伊始热度并不大，也就是几大厂商争相宣布进入这个领域博取了一些眼球，更有传言台积电研发了 7nm 制作工艺让大家一度以为 10nm 就这么过去了。不过，看今年各家表现和媒体预测，10nm 很可能会在 IC 进程上留下长长的一段记录，因为他把大众芯片和小众芯片之间划出了一道难以逾越的鸿沟，而联发科自己主动跑到了小众阵营。
10nm 厂商和产品
高通
前一段时间高通还有联发科还在上演起诉和反起诉的“谍战剧”，一转眼成为了高通一个人嘲讽对手的表演，高通在 10nm 技术芯片上凭借骁龙 835 的高性价比依然强势。
骁龙 835 是高通首款采用 10nm 技术开发的处理器。835 芯片在 2017 年初发布，支持 Quick Charge 4.0 快速充电技术，是基于三星 10nm 制造工艺打造。三星虽然也更新了自己的旗舰芯片，但是丝毫不影响高通还是三星最大的手机 CPU 代加工业务。骁龙高达 18W 的测试跑分和高通一贯主打性价比结合，骁龙 835 会成为各大安卓旗舰手机争相采用的对象，不出意外会像 821 一样成为手机商家的宣传卖点。
近来，高通虽然官司缠身，就连收购都要开始看各国脸色，但是这些都难以抵挡骁龙在手机处理器市场的强势，当前的高通准确的说是“痛并快乐着”。
搭载手机：
三星 S8、一加 5、小米 6，努比亚 Z17、格力 3、HTC U 等
联发科
联发科自己可能一时之间还难以接受当前自己在市场上的尴尬地位，怎么说自己曾经也是高通的主要竞争对手，而且曾经一度在营收和市场份额上高于对手。联发科痛定思痛，决定将这个锅甩给高通，因为高通骁龙不仅性能好还打价格战，想起来一句话：就怕比你优秀的人还比努力。这是全然不给留活路啊！
联发科也不是拿不出自己的 10nm 产品，只是和联发科给芯片的说明书相比较，芯片的自身性能差太远了。联发科的 10nm 芯片是 Helio X30，一公布就赚足眼球，10 核+10nm，不仅显示了联发科“堆核”能力，也跟进了时代的进步。可是跑分测试大跌眼镜，竟然输给了骁龙上一代 821！合作商魅族都大呼“嫌弃”。
Helio X20 开始时也是一度大热，但是最终沦为了千元机代表芯片，接到的最高端手机业务是乐视超级手机，但是乐视微薄的销量等同于无。不过，不管怎么说，Helio X20 还是在千元机市场坐稳了头把交椅。Helio X30 就没有那么幸运了，相对自身产品提升有限，又被竞争对手甩出 10 条街，台积电消极对待联发科订单不是事出无因的。
搭载手机：
魅族 Pro 6,、360 手机、乐视手机
三星
2016 年 10 月，三星宣布率先在业界实现了 10 纳米 FinFET 工艺的量产。与其上一代 14 纳米 FinFET 工艺相比，三星 10 纳米工艺可以在减少高达 30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升 27%或高达 40%的功耗降低。
三星自家的 10nm 芯片是 Exynos 8895，跑分结果：单核心成绩 1978 分，多核心 6375 分。虽然三星 S8 确定了采用高通骁龙 835，但是下一个旗舰机 note 8 上，Exynos 8895 一定会闪亮登场。
CPU 方面， Exynos 8895 使用的则是第二代自研架构，叫做 M2，四颗高性能核心都是 M2 架构，低功耗核心则使用 ARM 的 Cortex-A53。
GPU 方面，三星堆出了 Mali-G71 MP20，整整 20 个 GPU 运算单元，要知道华为的麒麟 960 处理器才是 G71 MP8，Exynos 8895 是后者 GPU 核心数的 2.5 倍。但是，考虑到散热和功耗，具体的用户体验如何还需要市场验证。
全网通依然是三星被吐糟的“梗”。
搭载手机：
三星 note 8
苹果
苹果的手机 CPU 并不像苹果手机一样引领市场潮流，但是苹果的处理器更新步伐一直都在第一梯队，在三星宣布芯片进入 10nm 工艺不久，苹果就相对应推出了 A11，而且成为台积电首要生产任务。
A11 还带着神秘面纱，但是传言跑分成绩达到了惊人的 20W，超越骁龙 835，不过具体结果如何还需要上线后给出真实数据。
考虑到苹果是自成生态系统，所以 A11 一定又会成为果粉新宠。
搭载手机：
iPhone 8
华为
华为近来在手机芯片市场是水涨船高，海思麒麟 960 成为了安卓机性能之王，970 又赢过了骁龙 835。麒麟 970 将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，还有一个黑科技：970 提前支持 5G 网络的部分特性！
处理器架构方面，麒麟 970 将会采用 ARM 公版的 Cortex-A73 核心，GPU 或将首发 ARM Heimdallr MP，麒麟 970 可以说是领先了高通半个身位，因为业界普遍都把 970 和骁龙 845 作为同一级别对手，这个时间差可能会让麒麟 970 抢占一部分高通客户市场。
搭载手机：
华为 mate 9、荣耀 V9 以及华为特别版保时捷手机
综合来看，在 10nm 时代除了联发科，其他几个芯片厂家要么稳定前行，要么取得突破进展，只有联发科后继乏力。在去年还凭借 OPPO、VIVO 和高通平分秋色的情况下，今年就明显掉队了。加上安卓阵营的华为、三星、小米都开始自主研发芯片，如果联发科继续做自己的“堆核狂魔”，那么联发科市场持续萎缩一定是肯定的结果。如今的联发科还有千元机一颗救命稻草，如果不能解决高通的价格战，联发科在手机处理器确实要倒在 10nm 这道坎上了。
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