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相较于市场上的 10 纳米技术，5 纳米制程可在相同的耗电下提高 40%的效能，或是在相同效能下减少 75%的耗电，对于节能或仰赖更高运算的人工智能、VR、云端应用大有帮助。
IBM 于周一（6/5）宣布，已与三星、GlobalFoundries 及其他设备供货商共同开发出可打造 5 纳米芯片的制程，并准备在本周于日本京都举行的 2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits 研讨会中公布细节。
相较于 7 纳米芯片可存放 200 亿个晶体管，5 纳米技术则可在指甲大小的芯片上存放 300 亿个晶体管。 若相比于市场上的 10 纳米技术，5 纳米技术在固定的用电量上可提高 40%的效能，或是在同样的效能上可减少 75%的电力损耗，不论是对未来的人工智能系统、虚拟现实或是行动装置的应用都将大有帮助。
5 纳米芯片主要仰赖了堆栈的纳米片（nanosheet）与超紫外线（Extreme Ultraviolet，EUV）蚀刻技术。
5 纳米下的硅纳米片晶体管：（来源：IBM）
有别于现在市场上主流的鳍式场效晶体管（Fin Field Effect Transistor，FinFET），纳米片是由横向的 gate-all-around （GAA）晶体管所组成。
IBM 表示，他们研究纳米片技术的时间已超过 10 年，这是业界首次有人能够示范让堆栈纳米片装置的电性优于 FinFET 架构在设计与制造上的可行性，而纳米片晶体管架构也将取代 FinFET 主导 7 纳米芯片之后的制程发展。
另一方面，用于生产 7 纳米芯片的超紫外线蚀刻技术也被应用在基于纳米片的 5 纳米芯片上，该技术可在单一生产制程或芯片设计上持续调整纳米片的宽度，能够微调特定电路的效能与电力损耗，而这是受限于鳍高度的 FinFET 架构制程无法达到的。
有鉴于 7 纳米芯片要到明年才会商业化，5 纳米芯片真正落实在商业产品上的时程可能还要好些年。
