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日前，根据展讯 CEO 李力游介绍，展讯的自主设计的 CPU 内核已经在两个星期前基本完成。已经实现了在四核 Cortex-A7 的面积下，实现六核的设计。展讯成功研发出自主 CPU 核，既体现出了展讯的技术实力，也是一个信号，展讯将扩展中高端手机芯片市场，与高通开展竞争。将本次展讯成功开发出自主 CPU 核与之前高通与大唐联芯合资事件联系起来，一些事件细节就值得玩味了。
高通在中国成立合资公司的目的在于称霸手机芯片市场
目前，高通牢牢把持着中高端手机芯片市场，但在中低端手机芯片市场，却遭遇中国联发科和展讯的冲击——在 2015 年，高通的市场份额为 52%，在 2016 年则降至 42%。而根据 2016 财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑 19%、19%和 12%，其中芯片销售收入分别下滑 22%、23%和 16%。
在这种情况下，高通要想扭转态势，回击联发科和展讯，最佳的做法就是围魏救赵，冲击联发科和展讯赖以起家的中低端芯片市场和低端芯片市场，实现高中低市场通吃。而且一旦实现高中低端手机芯片市场通吃的做法，高通是否会像过去那样，凭借垄断地位赚钱超额利润依旧是未知数。
同时，选择大唐联芯对高通来说是非常有利的。由于高通在低端芯片市场玩价格战，势必会影响到高通的品牌形象和股价，这对高通的管理层来说是无法接受的——毕竟高通是一家美国上市公司，要为大股东负责。
而大唐联芯的国企背景对高通而言有诸多有利之处，比如通过与国有资本合资，降低高通在中国的政治风险。此外，大唐联芯的国字号背景可以使其获得很多体制外企业所享受不到的待遇——在 2012 年初，联芯就累计获得了 38 项政府补助项目，涉及资金 4.4 亿元。要知道，主攻低端芯片，打的是价格战，如果将中国国企、国有资本拉进同一个战壕，不仅可以通过获得政府补贴弥补亏空，还能通过绑架国资、国有资本，进而绑架政策，这对于高通争夺低端芯片市场而言是非常有利的。
合资公司仅仅是高通的代理人
成立合资公司的目的，是为了实现对境外技术的消化吸收再创新，实现“引进国外技术，提升本土技术”，必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司，充其量只是实现了品牌本土化，由于产品的研发由国外公司完成，研发人员也大多是国外工程师。因此，即便合资公司由中资控股，也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。
自改革开放以来，与境外科技公司合资的企业有很多，但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少，绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人，不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况，不仅耽误了产业发展，还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资，使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。
就 IC 设计来说，某地国资委与 VIA 合资成立兆芯已有 5 年了，但其设计的 CPU 基本上是 VIA 的马甲，连内核由美国半人马公司设计。考虑到宏芯的 CP1 是 IBM Power8 的马甲。澜起津逮 CPU 其实就是 Intel 的 X86 内核+一个可重构计算处理器。海光也是以 AMD 的 Zen 为基础做 SoC 设计。
加上大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了，在缺乏一个强有力的技术团队的情况下，合资公司想要实现技术吸收消化再创新根本是痴人说梦。瓴盛科技极有可能会重复上述合资 / 合作公司的套路，将高通的低端芯片包装一下变成所谓“国产低端手机芯片”，然后在将手机芯片销售出去。
建广资本的做法值得商榷
建广的做法是非常值得商榷的。建广之所以会参与合资，很可能是因为在 2016 年高通宣布收购恩智浦半导体。而建广在 2015 年和 2016 年先后收购了恩智浦半导体的某些产品线，但这些产品线的生产，严重依赖恩智浦半导体在欧洲的工厂——一些人曾经想用境内的制造工艺把恩智浦转移到境内代工，但始终没能成功。因此，建广本次参与合资，不排除拉近与高通关系的目的。
但这样一来，虽然有可能与高通维持比较密切的联系，并在高通收购恩智浦半导体后，存在凭借这层关系将恩智浦的一些技术转移到国内的可能性。不过要明确一点，建广是国资，国有资本在是否合适做这种交易，以损害中国本土手机芯片企业的利益为代价，引狼入室以维系和高通的关系是值得探究的一个话题。
实际上，紫光展讯和联芯、建广还有一个双赢的出路：
首先，展讯以一定溢价收购联芯，这样可以帮助大唐电信保住账面资产，不仅可以摆脱皇协军的嫌疑，还可以实现国有资产保值增值。
然后，建广如果可以入股展讯，这样实现国有资本扶持国内企业，有助于本土企业做大做强。
最后，紫光、建广可以联手和高通 / 恩智浦谈，通过各种可能的手段和方式，将恩智浦的技术转移到国内，使建广收购的相关业务不再依赖恩智浦在欧洲的工厂。
展讯正在研发自主内核
目前，绝大多数的手机芯片厂商都是购买 ARM 公司的内核，以买 IP 做集成的方式来设计 SoC。采用自主设计内核的厂商非常少，仅有苹果、高通和三星等少数厂商这样做。
展讯采用自主内核，既有商业上的目的，也有安全方面的目的。
不过相对而言，商业上差异化竞争的目的相对弱一些，安全上的因素相对强一些。毕竟 ARM 的公版设计已经非常经典，在使用中，三星、高通的非公版设计相对于 ARM 的公版设计优势并不大，而苹果设计的内核在性能上优于 ARM 公版设计，很大程度上是用芯片面积和更多的资源堆砌的。
因此，展讯自主设计内核，除了差异化竞争的目的之外，更多是为了掌握核心技术，并在移动设备上实现硬件安全不再受制于人的目的。
由于芯片的安全性，很大程度上取决于内核，如果直接购买国外科技公司设计的内核，就无法保障外国公司不再内核里刻意留后门，在采用自己设计的内核后，虽然未必能避免设计中无意间留下的漏洞，但至少可以杜绝主观上刻意留后门的问题，这对于保障信息安全是非常有利的。
正是因此，展讯研发自主内核的做法在帮助国家确保信息安全方面颇有意义——核高基在 2015 年也予以展讯很大的支持。根据李力游介绍，展讯的自主设计的 CPU 内核已经在两个星期前基本完成。通过自主 CPU 技术，展讯在 SC9850 四核（Cortex-A7）芯片同样大的芯片面积上实现了六核的设计，而且可以实现功耗和性能都可以按照展讯和客户的需要来调。
开放应当是对等的
目前，在顶层设计上的一个最大问题是中国大陆、中国台湾之间开放的不对等，以及中国和美国之间开放的不对等。
举例来说，中资曾经试图收购过美国仙童半导体、德国爱思强等公司，或者是试图投资美国西部数据，以及投资中国台湾的力成科技、南茂科技等企业，在这个过程中阻力重重，经常遭遇美国 CFIUS 审查阻扰。
然而中国台湾地区半导体可以在中国投资、赚钱，美国企业更是可以轻而易举的与中国国有资本合资，这种不对等的开放是匪夷所思的。对于中国本土半导体企业的发展极为不利。
何况半导体产业和汽车、日化等产业不同——芯片是涉及国家信息安全的。而且中国目前每年进口芯片超过 2000 亿美元，已然超过进口石油的金额，加上中国生产了全球大部分手机、电脑、电视等整机产品，在芯片上受制于人，也存在很高的商业风险。
因此，在芯片上实现国产化替代是必然之举，而在本土企业发展的过程中，国家在顶层设计上也应当遵循对等开放原则，这样一来，可以使本土企业与境外公司能够在一个相对公平的环境下竞争，使产业能够健康良性发展。
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