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E擂台︱获骁龙820/821武林绝学,骁龙660/630不给联发科留活路?

2017/05/09
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阅读需 17 分钟
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每每提及高通,就会想到旗舰机、想到高端,2017 年上半年安卓旗舰机的主场成为骁龙 835 的独欢,而今天高通又发布了骁龙 660 与骁龙 630 两款次旗舰移动平台补充其阵营的势力,这两款处理器升级到 14nm LPP 制程 ,分别用以取代骁龙 653 和骁龙 626。

骁龙移动平台又分为四大军营,2 系列、4 系列、6 系列、8 系列,6 系列定位于中高端,主要应用于次旗舰机与千元机。

     

目测 2017 下半年所有安卓阵营的次旗舰,甚至是旗舰都要看骁龙 660 的脸色了。这么说,并非抬高骁龙 660 的身价,而是人家天生就有优势。高通非常慷慨地将骁龙 820 甚至是骁龙 835 上的技术放到了这两个中端平台上。

下面我们就来看看骁龙 660 与骁龙 630 的真面目。

两款处理器着重在摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、安全性、以及机器学习等七大方面优化提升,将之前高端旗舰设备的性能带到了中端手机和平板产品线上。

 

骁龙 660 和 630 移动平台包括:集成基带功能的 SoC、射频(RF)前端、Wi-Fi、电源管理、音频编解码器、扬声放大器等软硬组件。

均采用三星 14nm LPP FinFET 工艺打造,配备了 X12 LTE 调制解调器,搭配全新的 SDR660 射频收发器,达到 LTE Cat13 上传和 LTE Cat 12 下载速度,并且支持 2X2 MU-MIMO 802.11ac Wi-fi,与前代相比,数据吞吐量翻倍的同时功耗还降低 60%;支持最高 8GB RAM、Cat12/13 网速、蓝牙 5.0、QC4.0 快充(充电 5 分钟、通话 5 小时,15 分钟即可充满 50%的电量),并增强了摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、安全性、以及机器学习等功能。


这里有一点需要注意,高通首次将 8 系列(骁龙 820/821)上的 X12 基带搭载到了 6 系产品上。另外,骁龙 660/630 是首批支持包络跟踪技术骁龙移动平台,包括对高功率用户设备(HPUE)的支持,可以实现出色的功耗与性能的平衡。

两者的差距在哪里?

答:骁龙 630 为 8 核 A53 架构,骁龙 660 为 8 核 Kryo 260 自研架构;GPU 方面,630 为 Adreno 508,660 为 Adren 512;骁龙 630 最大支持 1080P 屏幕,骁龙 660 支持 2K 屏;尽管两款平台最大都支持 8GB RAM LPDDR4,但骁龙 630 内存速度为 1333MHz,骁龙 660 内训速度为 1866MHz;骁龙 660 的 DSP 是 Hexagon 680,是之前 820/821 平移过来的,拥有非常宽的吞吐量来做矩阵计算。

 

与前代对比,骁龙 660/630 全面提升

     骁龙 660

骁龙 660 采用 2.2GHz 八核 Kryo 260 自研 CPU 架构,集成 Adreno 512 GPU,相比前辈 653,CPU 性能提升了 20%、GPU 提升了 30%。

 

这样的高通次旗舰处理器,明显是不给千年老二联发科留出路的节奏,本来就在“难产”中的联发科 Helio X30,这下心更塞了。总而言之,骁龙 660 大有拳打联发科、脚踢前旗舰的气势。

骁龙 630

骁龙 630 采用主频为 2.2GHz 的八核 Cortex-A53 CPU 架构,集成 Adreno 508 GPU。相比前辈骁龙 626,CPU 性能提升了 10%、GPU 性能提升 30%。

众所周知,2016 年高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司,最初高通持股 51%,TDK 一子公司持有剩余股份。因此借骁龙 660/630 的机遇,射频前端也成为高通重点发展的领域。本次骁龙 630/660 搭配全新的 SDR660 射频收发器,据业内人士分析就是 RF360 的“小成绩”。

关于出货时间,骁龙 660 已经出货,Q2 将有终端发布。而骁龙 630 步伐稍慢,需要 5 月底开始出货,Q3 将有终端登场。

在下半年即将登场的机型中,OPPO R11、vivo X11、小米 MAX2、红米 Pro2、三星 C10 甚至魅族的 MX7,都很可能成为骁龙 660 的选择者。


忽然之间,有点心疼那个高端无力的联发科,骁龙 660/63 来袭,还能守住那个低端市场吗?不禁要感叹一声,从最高端的旗舰处理器到最低端的千元机处理器,现在似乎都没有了联发科的立足之地。

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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与非网编辑,网名小老虎。通信工程专业出身,喜欢混迹在电子这个大圈里。曾经身无技术分文,现在可以侃侃电子圈里那点事。喜欢和学生谈谈心情、聊聊理想,喜欢和工程师谈谈生活、聊聊工作。不求技术“上进”,只求结交“贵圈”的朋友!