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近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3．5％，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56％，其中 16／20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31％、25％ 的情况来说，外资认为，中国发展高端制程还有一段长的路要走。
就全球市场来观察，根据统计 2016 年中芯国际 28 纳米晶圆产能，全球占比不足 1％，与 28 纳米制程市占率分别为 66．7％、16．1％ 与 8．4％ 的前三大晶圆制造厂商商台积电、格罗方德 （GlobalFoundries）、联电等企业相比，仍有相当大的差距。
根据外电报导，虽然中芯国际的 28 纳米处于快速成长阶段，预期 2017 年底在 28 纳米的季营收占比将接近 10％。但从产品规格来分析，其多偏向中低端的 28 纳米 Ploy／SiON 技术，而在高端的 28 纳米 HKMG 制程的良率一直不如预期的情况下，中心国际在 2017 年能否在 HKMG 制程上如预期放量成长，乃是外界观察重点之一。
投资机构德意志银行前不久就发布研究报告表示，中芯国际的 28 纳米晶圆不论在回报率、价格及毛利上都遇到挑战。因此，预期 2017 年到 2019 年 28 纳米晶圆将经营亏损。同时，虽然客户未来 3 年对 28 纳米晶圆的需求强烈，但中芯国际的 28 纳米晶圆生产缓慢，高端技术门槛令其生产线缺乏竞争力，产品将持继降价。
此外，在联电获准授权 28 纳米技术给予子公司厦门联芯积体电路制造之后，联芯的 28 纳米预计 2017 年第 2 季开始导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。而在预计在厦门联芯进入 28 纳米制程之后，展讯、联发科这两大 IC 设计大客户会陆续转移 28 纳米生产订单至厦门联芯。同时，因为联电的良率明显比中芯国际的稳定，而这个制程又是中端手机芯片和高端网络芯片的所采用的主力制程。因此，届时厦门联芯势必会抢夺中芯国际的市占率。这对于中芯国际来说，则又增加了一个需要面对的问题。
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