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由于缺乏显著的架构创新，芯片巨头英特尔公司目前用于个人电脑的第七代 Core 处理器令人沮丧，出于同样的原因，该公司即将问世的第八代 Core 处理器也让人提不起兴趣来。
下面先按照时间顺序进行一个简单的回顾。早在 2015 年下半年，英特尔推出了一款名为 Skylake 的处理器架构，它为英特尔的芯片带来了大量新技术：重新设计的处理器和显卡核心、改进的多媒体内核、新的（对 PC 芯片来说）模块比如集成了传感器 hub 和图像信号处理器、新的显示引擎，还包括其他一些有用的改进。
2016 年底，英特尔推出了 Skylake 的继任者 Kaby Lake。这颗芯片只是改进了多媒体引擎，除此之外，照搬了和 Skylake 相同的内核和技术，不过，由于制造工艺的升级，Kaby Lake 架构芯片比 Skylake 性能更加强大，能源效率也更高。
今年晚些时候以及 2018 年上半年，英特尔将在其第八代 Core 处理器（根据产品市场不同，称为 Kaby Lake Refresh 和 Coffee Lake）中重用基本相同的 Skylake 架构。而且，英特尔计划再次升级制造工艺，这一次，它将提升其芯片中包含的处理器核心数量。
好消息是，英特尔可以兑现每年都能拿出更新、更好的产品的承诺，坏消息是，连续三代产品过去了，英特尔并没有对关键的处理器和图形技术进行根本性的改进。
在英特尔的工艺和制造（TMG）日上，一名分析师就此吃老本的行为提出了以下问题：
为什么不早点推出新架构设计，而非要等待 2019 年的 Ice Lake 呢？你们之前每隔两年就能推出一种新的架构，而这一次，如果我没搞错的话，从 Skylake 到 Ice Lake 整整四年的时间。我们都知道，架构设计可以独立于制造工艺，那么为什么不早点推出新的架构，而要拖到那么晚呢？
下面让我们看看英特尔总裁墨菲·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)是怎么回答的吧。
架构问题
Renduchintala 回答这个问题时，首先称“需要针对架构设计这个术语展开来看”。
然后他接着解释，“我们可以谈一谈在系统级芯片（SoC）上各个 IP 模块之间采用新的连接方式提升芯片性能，但需要明确指出的是，我们还在各个 IP（CPU、GPU）上进行了升级，你看看这些芯片的时钟配置和内存访问速度的变化就能知道这一点。”
Renduchintala 这个回答让我有点摸不着头脑。
问题不是说英特尔没有改变 CPU、GPU 和其它组件的连接方式，而是连续好几代产品都没有采用全新的架构设计，这才是它真正的问题所在。
Renduchintala 接着说，当你转向一个全新的架构时，不要指望它是一颗灵丹妙药，解决你现在所有的需求。
Renduchintala 表示，英特尔需要从产品整体层面进行性能提升，以实现每年推出一款新的产品，英特尔的团队需要实现“芯片级结构的修改、IP 的改进、着眼于晶体管工艺的演变，并创造一种能够提升性能的新型复合化学物质”，我赞成他这个观点。
我不认同的地方是，英特尔是否真正充分发掘了提升产品潜能的机会。
对英特尔的期望
尽管现在英特尔无法每隔两年就升级一次制造工艺，但是它成功地重塑了芯片开发方法，使得它仍然能够以每年一次更新的节奏推出新产品，这点它干得不错。
但是，如果英特尔每年一次的更新能够落实到底层芯片架构上，即提升每个独立的 IP 模块（比如 CPU 和图形单元）处理数据的能力，那么它每一代产品的升级就会更加显著。
我想知道的是，英特尔的第六代、第七代和第八代 Core 处理器的 IP 模块为什么变化不大？难道仅仅是因为对上市时间的顾虑？或者是因为英特尔过晚地把第七代和第八代 Core 处理器纳入公司产品路线图中？
如果英特尔早就知道它需要停留在 14nm 制造工艺上很长时间，它还会在芯片架构更新上迟迟不前吗？
也许，英特尔会在将来某个时间谈谈这些问题。
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