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近日，市场调研机构 IC Insights 预测，2017 年全球有 11 家半导体公司资本支出预算超过 10 亿美元，这 11 家资本支出预算总和占全球半导体产业总资本支出预算的比例是 78%， 对比一下，2013 年有 8 家公司资本支出超过 10 亿美元。如图所示，这 11 家全球资本支出预算最大的公司中，有三家（英特尔、格芯和意法半导体）资本支出预算同比增加了 25%或以上。
2016 年资本支出同比增长最多的是纯代工厂中芯国际，近年来中芯国际的产能利用率一直在 95%以上。中芯国际 2016 年资本支出预算原本定为 21 亿美元，2016 年 11 月份，中芯国际将该年资本支出预算提升到 26 亿美元，所以相比 2015 年，中芯国际 2016 年资本支出同比增长了 87%。
与中芯国际资本支出猛增不同，由于对 DRAM 市场预期悲观，三星和 SK 海力士都削减了资本支出，三星 2016 年资本支出同比下降 13%，而海力士则下降了 14%。虽然总支出减少了，但两家公司在 3D NAND 方面的投入相比 2015 年都有增加。
2016 年底，美光收购了 Inotera，但合并 Inotera 的预算后，美光 2017 年资本支出预算也比其 2016 年支出（仅计美光）减少了 13%。
由于产能充沛，2016 年格芯（GlobalFoundries）大幅压缩资本支出，与 2015 年相比，同比减少了 62%。格芯 2017 年资本支出预算同比增加了 33%（但仍然仅相当于 2015 年资本支出的一般左右，主要是 2016 年砍太狠），增幅在前十一大半导体设备厂金主中居榜眼位置。格芯的资本支出增长主要用于先进工艺技术投产上（格芯宣布将跳过 10 纳米节点，全力开发 7 纳米工艺）。
索尼在 2016 年的资本支出达到了 10.6 亿美元，主要用于增加其影像传感器的产能。但 2017 年预算减至 10 亿美元以下。意法半导体 2017 年资本支出预算达到了 10.5 亿美元，同比暴增 73%，因此取代了索尼的位置，成为十亿美元资本支出俱乐部最后一名。值得注意的一点是，意法半导体已经做出声明，2017 年资本支出预算大幅增加为特例，以后还是会将资本支出限制在其销售额的 10%或以内。
短评：IC Insights 前不久刚公布全球半导体研发投入十亿美元俱乐部，此次又公布了资本支出十亿美元俱乐部名单。与研发投入不同，资本支出主要用于生产设备等固定资产投资，所以在前十中看不到 IC 设计公司的身影。
与非网分析师王树一认为，可以从资本支出预算，来估计主要半导体厂商对市场荣枯的预判，资本支出与半导体产能需求息息相关。以存储器市场为例，由于三星和海力士对 2016 年 DRAM 市场前景预期悲观，因此大幅削减了资本支出，IC Insights 得到的消息是这两家在 3D NAND 上的投资反而增加了，这样算下来，在 DRAM 产能的投资就更少，所以在下半年出现缺货也在情理之中。
树一从专业人士处得到的消息也显示，包括三星、海力士与东芝等主要闪存厂商在 2016 年都在 3D NAND 上投入了巨额资金，但目前 3D NAND 的良率依然不尽如人意，这或许也是闪存继续涨价的原因之一。
