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在本次 MWC 展上，联发科展示了高端芯片 Helio X30。而巧的是，这个时间在北京，小米也将发布其自主品牌的芯片。联发科 COO 朱尚祖对媒体表示，并不担心手机厂商自己做芯片，因为芯片制造的投资实在太大了。他认为小米松果与主流供应商产品相比会有一定差距，“目前高通研发人员是 1.8 万人，联发科 7-8 千人，展讯 5 千人。这个行业要达到这样的规模才能做出产品来。目前从得到的信息来看，小米芯片从资源和人力配置上看还是薄弱了一点。”
联发科的高端芯片主要致力于低功耗方面的研究。朱尚祖称，续航成为用户的一大痛点。但从去年 Note7 爆炸事件可以看到，从电池的设计来改进对于技术上来讲还是一大难点，激进设计后果不堪设想。目前联发科在低功耗方面有一系列技术积累，同时保证性能上维持一个较好的体验。
X30 预计量产会在 5 月左右，朱尚祖并没有透露哪个厂商会首先发布相关产品。但他也提到，首发搭载 10nm 芯片的产品，应该是三星，或许就是 3 月 29 号发布的 S8。
目前，OPPO、vivo、小米、金立、魅族都是联发科的前几大客户。魅族在 2016 年有大量机型采用了联发科处理器，更承载了多个联发科芯片的首发。而在与高通专利达成和解后，是否会对联发科出货量造成影响？朱尚祖对媒体表示，竞争一直存在，厂商会评估不同的供应商，关键还在于做出好产品。
作为一家上游供应链企业，联发科表示在芯片方面，还没有涉及涨价。但仍然会遇到产能问题。例如 X30，目前仅保持在 10 款以内，因为 10nm 芯片良率太低，供应还是较吃力。而较为成熟的 16nm、28nm 则相对供应较好。
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