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小米预告将在 2 月 28 日发表自家研发的松果移动处理器，而根据最新传出的消息显示，小米松果处理器可能将有 2 款，其中高端款产品将采用三星 10nm 制程。
日本网站 23 日转述 Fudzilla 的报导指出，小米自家研发的松果处理器将有 2 款，其中，中端款型号为 V670、高端款型号为 V970。
报导指出，V670 为采用 28nm 制程的 8 核心处理器，由 4 个高频率 Cortex－A53 核心和 4 个低频率 Cortex－A53 核心组成，并采用 ARM Mali－T860 MP2 GPU，该款处理器预估会在 2 月 28 日亮相。
V970 也为 8 核心，由 4 个 Cortex－A73 核心和 4 个 Cortex －A53 核心组成，采用 ARM Mali－G71MP12 GPU，而 V970 将采用三星 10nm 制程制造，不过可能要等到年底才会问市。
据报导，V970 的 CPU／GPU 虽同于华为的麒麟 960，不过因 V970 采用更细微化的制程（麒麟 960 采台积电 16nm 制程），因此性能和省电效能可能将优于麒麟 960。
不过传闻中麒麟 970 正在台积电 10nm 制程调试中，相信上半年会量产上市，不清楚的是松果 V970 型号是否借鉴了麒麟 970 的命名。
与海思麒麟 970 类似，联发科首款 10nm 芯片 Helio X30 预计于今年上半年量产，市场预料联发科将在 MWC 正式发表曦力 X30。相比高通、三星、海思和联发科，小米 V970 真正上市时间估计要晚了不少。
ZDNet、路透社报导，三星去年 10 月 17 日发布声明，宣布 10nm 制程已经进入量产，为业界首见，预计 2017 年年初的产品，就能搭载 10nm 制程芯片。采用三星 10nm 制程工艺的高通骁龙 835 已经宣布量产。业界传出三星 Galaxy S8 将作为骁龙 835 的首发产品。
同样采用 10nm 制程技术的三星自研处理器“Exynos 9 Series 8895”终于投产，市场猜测，这款强大的处理器未来有望应用于三星旗舰智能机“Galaxy S8”。 Exynos 8895 还内嵌 5CA 科技，下载数据的速度最多可达 1Gbps，上传速度则为 150Mbps。这款处理器并采用了三星自行研发的 64 位 CPU、安谋的 Mali－G71 GPU，可处理 UHD 和 VR 影片。
三星表示，和 14nm 制程相比，10nm 效能提升 27％、功耗减少 40％、每片晶圆的芯片数目也增加 30％。
PhoneArena、Engadget 报导，小米官方微博 2 月 20 日宣布，2 月 28 日下午 2 点，将在北京国家会议中心发布小米自制的松果芯片。
据传小米 5c 应该是首款搭载松果芯片的机种，Geekbench 测试显示，小米 5c 具备八核心处理器、3GB RAM、采用 Android 7．1．1 操作系统。
日本智能手机评价网站 sumahoinfo 2 月 11 日转述华尔街日报的报导指出，小米目前主要使用高通、联发科的处理器，而若小米真推出自家处理器，将成为继华为之后第 2 家拥有自家处理器的中国智能手机厂商，而拥有自家处理器可让小米更好的整合其软硬件，且可让小米手机更多样化、让其在饱和的中国智能手机市场脱颖而出，另外更有助于小米降低成本、因为无须透过第三方购买处理器这项手机的关键零件。
目前成功推出自家处理器的智能手机厂还有三星、苹果、华为、LG 等。
根据 IDC 2 月 6 日公布的数据显示，2016 年小米于中国市场的智能手机出货量年减 36．0％至 4150 万支、市场份额大幅滑落至 8．9％退居第 5 位。 2015 年小米份额达 15．1％高居首位。
GizmoChina、SlashGear 去年 10 月报导，小米出现代号 Meri 的机种，猜测可能是小米 5c。 微博用户指称，Meri 似乎采用了一款未知的新芯片，或许是小米自行研发的处理器。 数据显示，该处理器搭载 Mali－T860 GPU、可能采 Cortex－A53 或 Cortex－A57 核心，支持 5．5 寸 1080p 的屏幕。
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