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世界移动通讯大会(MWC)将于 27 日盛大登场，联发科为自家产品的营销推广脚步不停歇，将由执行副总经朱尚祖带队前往西班牙巴塞罗那参展，今年所主打的高端 Helio X30 处理器将是市场关注的焦点。
此外，据传联发科今年将更进一步扩大展区，Helio X30 之外将主打车联网和 AI 的相关应用。
联发科副董事长谢清江先前表示，X30 预计于今年上半年量产，市场预料联发科将在 MWC 正式发表曦力 X30。
不过据媒体近期报导，Helio X30 原本预期会在第 2 季后陆续于多款手机上推出，客户包括魅族、小米和乐视，但乐视因财务问题被迫取消 10nm 处理器的开发计划，而小米也决定取消定制化 10 纳米 X30 处理器的计划，目前仅剩魅族。
另外，市场也传言，联发科向台积电大幅度减少 Helio X30 处理器的订单，不过联发科官方否认。
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联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
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