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发展初期——强扭的瓜不甜？
俗话说的好“一招鲜吃遍天”，企业有门手艺就可风生水起，如果这门手艺还很特别，那就是了不得的事了。那么到联芯发展历史的起源，就不得不从一个公司和一个技术标准说起，那就是大唐和 TD-SCDMA。
在中国电信业来说，这段有些羞耻，像多年以后找老实人嫁了的女主播谈起自己曾经舞骚弄姿的经历。把时间调到 2000 年 5 月，ITU(国际电信联盟)公布 TD-SCDMA 正式成为 ITU 第三大移动通信标准 3G 国际标准的一个组成部分，与 WCDMA、CDMA2000 并列三大 3G 国际标准。其中 TD-SCDMA 标准提案就是中国以“CATT”（邮电部电信科学技术研究院（大唐前身））的名义在 1998 年提交的，其中 WCDMA 是欧洲主导的、CDMA2000 则是美国主导的。而 TD-SCDMA 从来就不是什么“自主知识产权”，而是西门子公司数年前就淘汰的技术 TD-CDMA 得来。
大唐很快将 TD-SCDMA 冠以“自主知识产权”之名，中国标准由此名扬四方。大唐将未来都押在 TD-SCDMA 上。2001 年 9 月，时任大唐集团董事长周寰决定，集中大唐集团内部从事移动通信技术开发与产品制造的各类主要资源，组建大唐移动，全力以赴开发 TD-SCDMA 技术及其产品。随后就是一系列围绕 TD-SCDMA 的研发工作，说白了就是砸钱工作。技术搞得好不好，就看砸钱砸得狠不狠。
啰嗦半天，其实联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团为了更好地促进 TD-SCDMA 终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。2008 年 3 月 17 日，联芯科技在上海正式挂牌成立。
合作——做对手的结局就是分手
2009 年 1 月 3G 牌照发放，现在看来，TD-SCDMA 网络承载了太多运营商之痛，中国移动估计心里默默骂街就骂成千上万遍。不过管他什么痛，联芯当时貌似混得风生水起。主要事件看下面这一段。
2008 年 8 月，联芯科技第一颗芯 LC1808 流片成功；2010 年，联芯科技高调推出自主研发的 INNOPOWER 原动力系列芯片，完成了基于 65/55nm 级全系列终端芯片方案对细分市场的密集型战略布局；2011 年，联芯科技自研芯片系列实现千万出货，并一举推出业界首款 TD-LTE/TD-SCDMA 双模芯片 LC1760。2014 年，大唐电信自主研发的 28nm 芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模 SoC 智能手机芯片，该芯片采用 28nm 工艺，覆盖 LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模，帮助终端客户实现从 3G 到支持全球 LTE 的 4G 制式的无缝迁移，全面支撑 TD-LTE 4G 大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。
通信芯片是纷繁复杂的江湖，现在看，帮派更是像极了各大门派对拼。联芯是华山派？算是有一点 TD 技术天赋，但又没主角的命，姑且算作残血华山派。江湖纷争，哪有不外交？联芯的起步不得不说一说与联发科的关系。
起初联芯和联发科合作 TD 手机芯片（据孙玉望表示，联芯与联发科合作是从 2004 年开始），联芯提供协议栈，联发科并购 ADI 的 TD 部门提供芯片，两者的合作在 2009 年占据了一半的市场份额。双剑合璧，好一个冲灵剑法。不过当时，T3G 的芯片则主要是被诺基亚采用，不过由于诺基亚并不看重 TD 市场，在埃洛普进入后更是日渐衰落，T3G 在 TD 市场消失。Marvell 提供的芯片其实在当时很属于各个芯片企业中最成熟的，性能也最强，采用了 Marvell 芯片的三星手机当时受到中国移动的热推，不过由于 Marvell 坚持高价导致国产手机少有采用而难以在 TD 市场做大。
冲灵剑法不过你侬我侬罢了，2010 年联芯推出自己的芯片，联发科开始研发自己的协议栈，两者分手。分手原因则是联芯的芯片存在稳定性等方面的问题，联发科则难以开发出 TD 协议栈，这让展讯迅速占领 TD 芯片市场。展讯嵩山派，实力相似，结局可能并不瞎。
2011 年和 2012 年展讯是 TD 市场的最大赢家，高峰的时候占有过半的市场份额，而联芯只有约 25%左右的市场份额。不过在 2012 年，10 月，大唐电信科技股份公司以 16 亿元价格并购联芯科技，这难道就是传说中的从哪来回哪去？不过联芯有一定的成绩也有窘境，并购给发展添了一把火，因为想有大进步就要有资金。
当时的状况是，联发科通过并购傲世通获得了研发 TD 协议栈的能力，到 2012 年底推出了成熟的 TD 手机芯片产品，当年中国移动招标 9 款手机其中有 5 款采用联发科芯片，另外 4 款采用展讯芯片，这让联发科成为大赢家。在联发科 TD 手机芯片的支持下，2013 年中国 TD-SCDMA 市场大爆发，销量猛增到 1.55 亿部，相当于当年 CDMA 和 WCDMA 手机销量的总和。（到 2015 年，TD-SCDMA 商用的这段时间，受益最大的是展讯，其次是联发科，联芯获益有限。）
合作第二弹——踩在小米的肩膀上
2014 年其中一件大事就是，联芯掌门人从孙玉望变成了钱国良。换帅以后有怎样变化呢？
在 2014 年 11 月大唐电信发布的公告显示，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司共同签署《SDR1860 平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的 SDR1860 平台技术以 1.03 亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
小米与联芯的合作轰动一时，虽然小米是芯外人士，但这也让联发科气的不行。当时外界的猜测各种声音，合作到底图个啥？小编认为，既然是合作那就是共赢，一方面是红米想继续霸占低端市场，走上自研路才是最优选择，虽然在联发科眼里小米就是捏碎他高端梦的魔教（日月神教？高通还没发话呢）。一方面，联芯借助这个互联网巨头来一次大跃进。
2015 年 3 月红米 2A 诞生，其中背后的那本“秘籍”就是联芯的 LC1860 处理器。到 11 月份红米 2A 的出货量破千万，成绩斐然。从此联芯知名度迅速提升，并被视为大陆 IC 设计行业相继海思与展讯的第三势力。不过随着 4G 网络的崛起，TD-SCDMA 开始走向自然衰落，固守老本行已经不能吃香，创新发展才有机遇，现在的联芯又是怎样的呢？
现在到未来——进步慢就算输
与非网有一篇文章整理了关于联芯的芯片，具体如下表。
联芯最新的一篇新闻稿显示，去年 12 月份“中芯国际 28 纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的 28 纳米 SoC 芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。”
虽说 28nm 手机处理器是别的厂商早就玩剩下的，不过目前芯片行业谋求的不仅仅是手机这一块老腊肉领域，物联网、汽车电子、人工智能都是巨头们争相去啃食的大饼。正如钱国良所说：
“2017 年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟 IDM 业务模式。在国家信息安全战略的支撑下，在产业协同和整个产业链的支持下，我们希望通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距，推出标杆性产品，服务“互联网＋中国制造”国家战略，成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。”
联芯前面有几座大山，但在中国芯崛起道路上也不是并无机会，能否在未来芯片领域有一席地位？光靠“低调”真的是远远不够的。
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