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位于浙江宁波余姚县的江丰电子材料股份有限公司，董事长姚力军告诉媒体、告诉全球，iPhone 7 核心处理器 A10 芯片采用了江丰电子产品，是中国电子产品第一次应用在 16nm FinFET+技术大规模集群。
芯片是未来智能装备控制系统的核心， 没有姚力军他们生产的这种靶材，芯片就造不出来。一个指甲盖大小的芯片要密布上万米金属导线，这些导线比头发丝的千分之一还要细，这对金属材料的要求之高可想而知。姚力军总开玩笑说自己是揉面做饼的人，只不过他做的这种金属饼，最贵的要几万美金一个。
芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制造中的关键材料。目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。
这些金属靶材，最核心的是它的纯度。一般的金属能达到 99.8 的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是 99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。
目前，姚力军他们生产的高纯钛金属，已经达到美国、日本的产品性能，完全满足了芯片制造所需要的纯度，再也不受制于人，打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。
作为全球范围内掌握高纯金属及溅射靶材关键技术的核心专家之一，11 年前，已经在日本工作的姚力军带着技术回到国内。姚力军回忆道，当初向美国的霍尼韦尔和日本大阪太业申请购买超高纯钛，结果都被拒绝了，于是决定自己制造。
2005 年 10 月，江丰电子实现了第一块中国制造靶材研发成功，每天 500 公斤的产量看上去并不算多，但是我国在这一领域的产品几乎为 0，填补了中国溅射靶材工艺的空白。当时，中国不仅溅射靶材工艺是空白，就连生产靶材的高纯金属原材料也要全部依赖进口。
“从工艺制造到关键的大设备都是我们自行设计的，在中国找不到第二家能够做这样的产品。”姚力军介绍道，从设计到制造，江丰电子拥有自己知识产权的，这家工厂整个投资 6 亿元，如果采用全进口，不用说人家卖不卖，即使能买来全部造价也要高达 20 亿元，核心装备受制于人，产品竞争力无从谈起。
芯片是未来智能装备控制系统的核心，没有姚力军他们生产的这种靶材，芯片就造不出来。金属靶材的金属原子被一层层建设到芯片上，再利用特殊的工艺把它们切割成金属导线，芯片的信息传输全靠这些金属导线。如今的市面上的很多手机、平板电脑都采用了江丰电子的产品。
中国每年进口芯片超过 2000 多亿美元，总值已经超过石油、粮食等。对于中国智造来说，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球 80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，中国企业要突破的关键技术还有不少。
姚力军表示，目前江丰电子超纯钛产品每月产出只有 3～5 吨，还不能满足当前生产的需求，面临巨大的产能压力。我们预计在未来的三年时间，所需要的超高纯钛每年要达到 250～300 吨，所以一方面江丰电子会采用与跨国公司合作的方式，另一方面同时迅速培养我们自己的产能。
11 月 8 日，宁波江丰电子材料股份有限公司和美国嘉柏微电子材料股份有限公司在上海新国际博览中心举行双方签约仪式，正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目进行合作。
关于宁波江丰电子有限公司
2005 年成立的宁波江丰电子有限公司就是一家从事研发生产溅射靶材的高科技企业，也是国内唯一从事集成电路芯片制造用超高纯度溅射靶材研发的企业，生产的半导体溅射靶材产品，已成功替代进口产品，并进入台积电、东芝、索尼、富士通等国际主流半导体制造企业。
江丰电子已能够生产超高纯铜、铝、钽、钛等材质的各类靶材产品，并已应用到线宽 65 纳米至 180 纳米的当前最先进的半导体制造领域。
溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料，其原理是采用物理气相沉积技术（PVD），用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。溅射靶材以超高纯金属（铝、钛、铜、钽等）为原料，具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势，被广泛应用于半导体领域。
宁波江丰电子靶材产品已在全世界主要半导体企业实现批量销售，中国台湾地区的 TSMC、UMC 等；中国大陆包括中芯国际、台积电（上海）、华虹 NEC 等；GF 新加坡、IBM、Freescale、美光科技等；日本的 NEC、富士电机、东芝、索尼、日立、松下等都已是江丰的客户；来自韩国的用户有三星、海士力、东部等；欧洲则有英飞凌、意法半导体等。
