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又是苹果发布季，果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前，关于新一代产品信息已通过各个渠道流露，缺少革命性的技术创新也使得市场对 iPhone7/7 Plus 并不看好。 然而产品上市后，产品预订和销售却出奇的火爆， 特别是 iPhone 7 Plus 出现了一机难求，iPhone7/7 Plus 的销量更是历史性的接近 1：1，大尺寸的 Plus 拥有更高的硬件配置和全新的功能， 俨然已成为 iPhone 系列中真正的旗舰手机。 SITRI（上海微技术工研院） 如约而至，第一时间在全球发布 iPhone 新产品的深入解析报告， 带大家探秘 Apple 帝国的技术动向！
整体结构与主要部件
整体结构图
主要部件图
64 位架构的 A10 Fusion 处理器
A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核设计，拥有两个高性能核和两个高能效核，可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。
Die Photo
Function Block Distribution
主屏幕固态按钮
主屏幕按钮采用固态按钮式设计，不仅坚固耐用、响应灵敏，而且支持力度感应。配合 Taptic Engine，在按压时提供精准的触觉反馈。
iPhone6s Plus 与 iPhone7 Plus 主屏按钮对比图
新 iPhone 在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升，然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经 iPhone 凭借其领先的设计和工艺，一直都引领着行业潮流。如今 iPhone 在创新方面已不再领先，LG G5 拥有双后置摄像头且工作原理与其相似；一加 3 手机的 Home 键功能理念与 iPhone7 的 Touch ID 很是一致；乐视 Max2 也抢先撤去 3.5mm 耳机接口；立体声扬声器的设计早就出现在 HTC 的产品中；然而快速充电与无线充电这样的实用功能却未出现在这次的产品中。
相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设计，作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜，SITRI 将一一为您揭晓。
后置双摄像头
iPhone7 Plus 除了拥有一个 1200 万像素广角摄像镜头外，还搭配一个 1200 万像素长焦镜头，可以做到 2 倍光学变焦和最高 10 倍数码变焦。双摄像头系统配合 A10 Fusion 芯片内置的图像信号处理器技术，能很好的提升照片与视频的质量，即将上线的景深效果更是令人期待。2 个摄像头的尺寸不同， SITRI 团队后续将进行详细分析。
Module Photo
Module X-Ray Photo
Telephoto Image Sensor Die Photo
Telephoto Image Sensor Lens
前置摄像头
Package Photo
Sensor Die Photo
Sensor Lens OM Photo
指纹传感器
iPhone7 上保留了 Home 键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从 iPhone 一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为 10.55mm，模组厚度为 1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品 iPhone6s Plus 相比差别不大。
Module Overview and X-Ray Photo
Sensor Package X-Ray Photo
Sensor Die Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
惯性传感器 (6-Axis)
相比前一代产品 iPhone6s Plus，Apple 的惯性传感器供应商依然选用了 Invensense。 但 ASIC Die 的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了具体尺寸的区别，下面图片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片 Mark 上的具体区别。
iPhone 7 Plus 惯性传感器布局及新旧传感器信息对比
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo
Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)
Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)
电子罗盘
ALPS 的地磁产品继去年首次出现在 iPhone6s Plus 的产品上后，今年也用在了 iPhone7 Plus 上，除去 Mark 有些许变化外，其余没有太大改变。其封装尺寸为 1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。
电子罗盘布局图
Package Photo
Electronic Compass ASIC Die Photo
Electronic Compass ASIC Die Mark
Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
环境光传感器
iPhone7 Plus 的环境光传感器依旧沿用了之前的设计，使用了同 iPhone6s Plus 一样的 AMS 的 TSL2586。封装尺寸为 1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。
环境光传感器布局
Die Photo
Die Mark
距离传感器
iPhone7 Plus 的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破，距离传感器的封装尺寸为 2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同 iPhone6s Plus 的封装尺寸相似。
距离传感器布局
从下图的封装对比照就已经可以看出 iPhone7 Plus 和 iPhone6s Plus 的明显区别。
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package Photo (iPhone6s Plus)
下图是封装 X-Ray 的对比照，可以看出，iPhone7 Plus 的封装更简单，采用的是 Stack Die 的工艺形式，Emitter 芯片是直接堆叠在 ASIC 芯片上，Receiver 芯片则是集成在 ASIC 芯片上，两者之间无封装隔离，而 iPhone6s Plus 的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter 和 Receiver 之间有封装隔离且封装内没有 ASIC 芯片。
这种直接将 ASIC 芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。
Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
距离传感器的发展趋势是用激光取代 LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支援手势感应，苹果此次在 iPhone7 Plus 上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑。
气压传感器
Apple 继续采用了 Bosch 气压传感器，其封装尺寸为 2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC 芯片的布局同 iPhone6s Plus 有较大不同。
气压传感器布局
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS 麦克风
iPhone7 Plus 的 4 个麦克风中有一颗来自 STMicroelectronics，2 颗来自楼氏，还有 1 颗来自歌尔声学。
麦克风 1（位于手机顶部 - 正面）
麦克风 1 来自 STMicroelectronics，封装尺寸为 3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
麦克风 1 布局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麦克风 2（位于后置摄像头旁）
麦克风 2 来自楼氏，封装尺寸为 3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
麦克风 2 布局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
麦克风 3（位于手机底部）
麦克风 3 也来自楼氏，封装尺寸为 3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die 同麦克风 2 相同，ASIC Die 从现有的数据上看，在尺寸和 Bonding 线上有一定区别。
麦克风 3 布局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
麦克风 3 的 MEMS Die Photo 同麦克风 2 相同，这里就不加图片描述。
麦克风 4（位于手机底部）
麦克风 4 来自歌尔声学，封装尺寸为 3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
麦克风 4 布局
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
综上所述，iPhone7 Plus 中依然未出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所更新，特别是使用了集成的距离传感器取代之前的分立器件，后续我们会对 iPhone7 Plus 中的 A10 处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做进一步的详细解析，敬请关注！
