美国芯片制造商 AMD 今天表示,作为其债务重组计划的一部分,该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资 10.2 亿美元。
AMD 是全球第二大 PC 微处理器制造商,该股公司计划通过公开市场增发普通股融资 6 亿美元,同时发行 2026 年到期的可转换高级票据融资 4.5 亿美元(其中有 3000 万美元用于支付交易成本)。
AMD CEO 苏姿丰最近宣布,AMD 的新一代 Zen 处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强 AMD 相较于英特尔的竞争力。
除此之外,AMD 还有可能为承销商提供超额配售选择权,允许其在增发 30 天内以发行价额外购买约 9000 万美元股份,并最多额外购买本金金额为 6750 万美元的可转换高级票据。
AMD 计划使用此次融资所得的 10.2 亿美元偿还之前的债务。该公司还将把剩余资金用于资本开支、周转资金和一般公司目的。
摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的首席承销商。美银美林、Pierce、Fenner & Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将担任联合承销商。