8
自从 ARM 宣布接受软银 234 亿英镑（320 亿美元）的收购要约震撼了业界，这些天大家都在讨论 ARM 对于软银的价值以及未来的技术走向。其实，在近期的媒体会议中，ARM 已从多个方面透露了其在最新技术领域的产品动向。
5 月中旬，ARM 正式发布了首款采用台积电公司(TSMC)10 纳米 FinFET 工艺技术的多核 64 位 ARM v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的 16 纳米 FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。
此款测试芯片的成功验证(设计定案完成于 2015 年第四季度)是 ARM 与台积电持续成功合作的重要里程碑。该验证完备的设计方案包含了 IP、EDA 工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积电最先进的 FinFET 工艺完成设计定案。此外，SoC 设计人员还能利用基础 IP 模块 (包括标准组件库、嵌入式内存及标准 I/O) 开发最具竞技争力的 SoC，以达到最高效能、最低功耗及最小面积的目标。
此款最新的测试芯片是 ARM 与台积电长期致力于先进工艺技术的成果，基于 2014 年 10 月宣布的首次 10 纳米 FinFET 技术合作。ARM 与台积电共同的 IC 设计客户也获益于早期获得 ARM Artisan 物理 IP 与 ARM Cortex-A72 处理器的 16 纳米 FinFET+ 设计定案，此款高效能处理器已被当今多款市场主要和畅销计算设备采用。
ARM 执行副总裁兼产品事业部总裁 Pete Hutton 表示，高级移动应用 SoC 设计的首项指导原则就是能效，因为现今市场对设备性能的要求越来越高。台积电的 16 纳米 FFLL+工艺与 ARM Cortex 处理器奠定了能效的新标准。我们与台积电在 10 纳米 FinFET 工艺技术上的合作，可确保在 SoC 层面上的效率，使我们的芯片合作伙伴在维持严苛的功耗标准的同时能够有更大空间实现创新。
重新定义高端 IP——ARM Mali-G71 和 ARM Cortex-A73
5 月末，ARM 宣布推出了最新高端移动处理器技术组合，重新定义了 2017 年推出的旗舰型设备。届时，我们将看到基于 Cortex-A73 与 Mali-G71 的设备脱颖而出，并通过移动设备感受 4K 视频，将 VR 和 AR 变成日常体验。
据悉，Mali-G71 图形处理器（GPU）将进一步推动业界出货量第一的 ARM Mali 系列发展。全新的图形处理器可使下一代高端智能手机的图形处理性能提升 1.5 倍，电源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。
Mali-G71 有效地将着色器核心增加至最多 32 个，相当于 Mali-T880 的两倍，其性能表现已超越现今中端笔记本电脑中所搭载的分立 GPU。Mali-G71 图形处理器全面支持一致性，有助于简化软件开发并提升效率，在移动功率范围内完整的呈现身历其境的 VR 与 AR 体验。Mali-G71 以第三代 GPU 架构 Bifrost 为基础，Bifrost 基于前两代 Utgard 和 Midgard 架构的革新技术。
据透露，目前的授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技与三星电子等领先芯片供货商。
Cortex-A73 单核面积小于 0.65 平方毫米（在 10 纳米 FinFET 工艺技术），是至今最小、能效最佳的 ARMv8-A 架构“大”核。相较于 Cortex-A72，其先进的移动微架构可使电源效率与持续性能提升 30%。
尺寸和效率的改善让 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置时拥有更大的弹性，设计人员可在单一系统单芯片（SoC）中扩展大核与 GPU 和其他 IP 的配合。迄今为止，已有海思半导体、美满电子科技（Marvell）和联发科技等十家合作伙伴获得 Cortex-A73 授权。
除了智能手机以外，ARM 最新的高端 IP 组合提供了更高的性能密度和吞吐，满足众多消费电子产品，包括大屏幕计算设备、工业网关、车用娱乐系统和智能电视的需求。
此外，针对基于全新 ARM Cortex-A73 处理器，并采用台积电 16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）已经面世。第三代 Artisan FinFET 平台已对台积电 16FFC 工艺实现优化，有助于 ARM 的 SoC 合作伙伴采用最节能、高性能的 Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。
搭载 ARM Cortex-A73 POP IP 的首个台积电 16FFC 测试芯片已于 2016 年 5 月初完成流片。该芯片使 ARM 的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。Cortex-A73 是 ARM 最新移动 IP 套件的一部分，在持续性能和效率上相较 Cortex-A72 有显著提升。
ARM 物理设计事业部总经理 Will Abbey 表示，设计主流移动 SoC 时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的最新物理 IP 能有效解决这一挑战，为 ARM 合作伙伴提供了 Cortex-A73 的最佳 SoC 优化解决方案。优化的 Cortex-A73 POP 解决方案将帮助我们的合作伙伴，促进自身核心实施技术，并缩短流片周期。
据悉，ARM 和 TSMC 共同的芯片合作伙伴也将受益于早期获得 ARM Artisan 物理 IP 和 Cortex-A72 处理器 16nm FinFET+流片，该高性能处理器为当今众多畅销的主流计算设备所采用。
DesignStart——为物联网而战
ARM 于日前拓展了 DesignStart 项目，旨在帮助用户更简单、更快捷地获取 Cadence 和 Mentor Graphics 的 EDA 工具和设计环境。全新合作基于 DesignStart 平台所提供的免费 Cortex-M0 处理器 IP，于 DAC 2016 正式宣布。全新 ARM 认证设计合作伙伴计划（ARM Approved Design Partner program）将为 DesignStart 用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
现在，DesignStart 平台可为 SoC 设计人员提供免费的 ARM Cortex-M0 处理器 IP 用于设计、仿真和原型建模，并且，用户可选择以$40,000 美元的价格购买简化的、标准化的快速授权。DesignStart 新增的 Cadence 和 Mentor Graphics 工具将加速嵌入式和物联网领域定制化 SoC 的研发。当测试芯片可以低至$16,000 的成本进行制造（不包括 EDA 工具和 IP 授权费用），开发定制化 SoC 的道路将越发平坦。
ARM 处理器事业部营销策略副总裁 Nandan Nayampally 表示，凭借便捷获取 Cortex-M0 产品组合以及低商业化费用，ARM DesignStart 平台已然帮助初创企业以及 OEM 更轻松地创造嵌入式和混合信号 SoC。简化获取 Cadence 和 Mentor Graphics 的 EDA 工具将鼓励快速创新，并为期望尽快推出嵌入式或物联网产品的公司开启芯片生产的快速通道。
实时全局光照——让现实感的更猛烈些
今年，ARM 旗下公司 Geomerics 宣布其 Enlighten 全局光照技术为开放世界游戏（open-world games）新增大规模动态光照功能。增强后的技术能有效减半实现动态全局光照效果的性能成本，如日照变化，特别适用于地图面积辽阔以及长景深的游戏开发。
Enlighten 的全新技术包括了一套用于地形、非地形的光照贴图和光照探针的先进细节机制。通过使远景全局光照精度比近景低来解决全局光照，用户能在相同地图大小和性能成本的情况下获得更高的动态光照效果，或在提升性能表现的同时赋予用户相同的视觉体验。
ARM 全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理 Mark Dickinson 表示，ARM Enlighten 全局光照技术的不断增强，也不断刷新了以往游戏光照的效果。为更庞大游戏世界所提供的新功能，将突破从前的性能掣肘，赋予玩家前所未有的游戏品质和风格体验。这将鼓舞游戏工作室将最新的动态全局光照效果应用于即将推出的开放世界游戏。
ARM 高级业务经理商德明强调说，以手游市场为例，由于竞争越来越激烈，只有现实感非常强、画面及用户体验非常逼真的产品才会从无数的竞争者中脱颖而出。光照对于现实感、渲染效果极为重要，Enlighten 产品与传统技术不同，它可以对光照的变化做出预计算，从而为客户带来节省巨大研发成本的可能。
与非网版权所有，请勿转载
