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TI:要转换器还是控制器?我们已经找到答案

2016/06/12
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如果你是一个正打算买房子的上班族,那么你一定考虑过市区和郊区这两种选择。显然,住在能够为上班族带来便利的交通和的生活服务,但却需要做好蜗居的准备。在郊区虽然更容易买到豪宅,但却需要做好通勤时间至少增长一倍,以及生活服务相对匮乏的准备。

市区还是郊区?这是一个问题。而面对同样难题的,是工程师对于转换器的选择。面对大电流的负载点设计,就不得不放弃使用高功率密度的转换器,并通过一个复杂的、带外部 MOSFET控制器进行替代。灵活和经济性虽然得到了,宝贵的电路板空间却被牺牲掉。减少使用转换器固然增加了可靠性,但提供 10~15A 以上的电流就成为了难事。

那么问题来了,当我们都在大谈工业 4.0 时,不得不承认网络路由器、企业服务器以及工业系统等应用的耗电量仍将越来越高,甚至需要高达 40A 的电量。困难在于,这些高电流应用都对空间的要求极为严苛。究竟,在大电流的应用中能不能放弃使用带有外部 MOSFET 的控制器?

看来,这次 TI 要先来给出一个答案。

日前,德州仪器(TI)推出了业界首个带有真差分远程电压感测功能的 40-A, 16-VIN 同步降压 DC/DC 转换器 TPS548D22,属于德州仪器高电流同步 SWIFT DC/DC 降压转换器系列,是 40-A 转换器系列中首款加入德州仪器高电流 DC/DC SWIFT 产品组合的产品。

PowerStack 封装技术,在市区住房内享受豪宅空间

德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源表示,实现大电流和高功率密度完美结合的关键在于 TI 在 MOSFET 和封装技术方面取得了突破的进展。在一个特定硅面积内,新一代 MOSFET 具有更低的电阻率,可在空间受限的应用中驱动 ASIC 和 DSP,还可提高电流能力。PowerStack 封装中芯片堆叠和封装黏着的独特组合与其它传统并列安放 MOSFET 的解决方案相比,TPS548D22 可提供高达 40A 的连续电流。

控制器集成电路和 MOSFET 垂直堆叠在 PowerStack 封装中

 

德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源

据悉,PowerStack 封装技术可堆叠集成电路和 MOSFET,多层叠加,类似于市区建筑,可在特定的空间内放入更多东西。TPS548D22 采用 40 管脚、5mm×7mm×1.5mm stack-clipped 的 QFN PowerStack 封装。PowerStack 四方扁平无引线(QFN)封装具有极高的功率密度,可轻松将热量从集成电路(IC)底部的单接地垫块散发到通孔极少的内部印刷电路板接地层。

 

D-CAP3 控制模式拓扑结构

赵向源介绍,TPS548D22 DC/DC 转换器采用 D-CAP3 控制模式拓扑结构,简单易用的 D-CAP3 自适应工作时间控制模式可提供高精度和极其快速的负载瞬态响应,且无需环路补偿,可简化设计并可最大限度地减少外部组件数量。在不同温度下,具有 0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能,可以满足深亚微米处理器的电压要求。

值得一提的是,与德州仪器的 WEBENCH Power Designer 工具一起使用时,TPS548D22 可让工程师获得其功率密集型有线和无线通讯、企业和云计算,以及数据储存系统设计,从而加快上市速度。

TPS548D22 DCAP3 高性能、40A 单路同步降压转换器评估模块

赵向源强调,TPS548D22 是业界首个带有真差分远程电压感测功能的 40-A, 16-VIN 同步降压转换器。作为 TI 行业领先 DC/DC 转换器产品组合中的一部分,SWIFT 产品线包括 130 多款具有集成 MOSFET 的转换器。TI 在中国拥有近 20 个分支机构,以及强大的销售和支持团队。他相信凭借产品和技术人员的海洋战术,TPS548D22 系列产品帮助工程师在转换器和控制器之间果断做出抉择,如同不得不搬到郊区的人重新回归市区。

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德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。收起

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