传言称,作为苹果的芯片供应商之一,台积电已经开始为“A11”处理器进行设计定案,预计该芯片于 2017 年第二季度就可进入小规模量产,为 iPhone 7s 做准备。
据悉,这款芯片将采用台积电最新的 10nm FinFET 工艺打造,而该工艺至少要到今年年末才能真实成熟,随后台积电将向苹果提供样品。
此外,消息称这次台积电成了苹果订单的最大赢家,它将独揽三分之二的“A11”订单,该处理器将用于明年的 iPhone 7s 中。
iPhone 7 假想图
虽然消息并未说明到底谁将吃掉剩余的三分之一订单,但外界普遍认为它们将归属于三星,毕竟该公司一直是苹果 A 系列芯片的代工商,直到 iPhone 6s 系列才被台积电抢去风头。
此外,传言称台积电将成为“A10”芯片的独家代工商,如果该传言属实,苹果在“A11”上换回双供应商就让人有些奇怪了。不过,这种情况也不是说不通,毕竟双供应商模式会带来竞争,价格会相应下降,而且此种方式能保证产能稳定,不会拖 iPhone 的后腿。
眼下,由于制造商不同,iPhone 6s 的芯片有 14nm 也有 16nm。如果换装 10nm 工艺,不但能大大缩小芯片体积,还能增强 iPhone 的续航能力。当然,10nm 可不是终极,传言称 2018 年的 iPhone 8 很有可能进入 7nm 时代。