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昨日，武汉集成电路技术及产业服务中心（简称“武汉 ICC”）成立及启动仪式上，武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增接受了记者的专访。这也是 3 月 28 日国家存储器基地在武汉光谷正式开工以来，王继增首次在公众场合亮相，该基地计划未来 5 年投资 240 亿美元。
“记录生活点点滴滴，不用担心存储器不够用”
记者与王继增的对话，从武汉新芯的产品对民生的影响说起。“利用芯片叠加技术，制造多层的三维立体存储器，将是现在乃至未来的主流产品。”王继增表示，目前武汉新芯生产的产品，可以满足市民记录生活点点滴滴的大容量需求，随着技术走向成熟，价格也会越来越便宜，“人们再也不用担心存储器不够用，三维存储器数据读取速度也更快”。
根据全球最具权威的 IT 研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）的报告，2015 年全球存储器销售额近 800 亿美元，其中 NANDFLASH 为 310 亿美元，DRAM 为 450 亿美元，这些都是平面存储器。3DNAND（三维存储器）从 2016 年启动，预估 2018 年将占存储器市场的 49.4%，2019 年占比 62.2%。
“武汉新芯平台很好，5 年需万名工程师”
国家存储器基地，以武汉新芯为基础建设。而现在，武汉新芯的员工总数才 1300 余人，其中还有不少技术工人。“未来几乎不用技术工人，因为采取全部自动化生产。”在武汉 ICC 成立大会上，王继增多次提到人才短缺。“到 2020 年武汉新芯将实现月产 30 万片的产能，产值可达 100 亿元，但相应要增加 1 万名工程师，今年就需要 1000 名工程师。”
芯片研发主要在海外，武汉新芯已经启动在海外多国成立研发中心或分公司，就近招聘海外高技术人才。“武汉新芯平台很好，已经进入国家战略”，带着这个信心，王继增在武汉、北京、上海、深圳乃至前往美国硅谷，多次举行招聘会。
为长期培养急需人才，武汉新芯参与华科大筹建国际微电子学院，下一步还准备与北大、清华等高校合作，培养专业人才。
“到 2030 年，世界第二是可以实现的”
武汉新芯的新产品 32 层 12 英寸晶圆，将在今年 8 月完成测试，而后进入小批量生产，再进入量产。“我得到的消息是，三星不仅完成了 32 层产品的量产，还开发出 48 层的产品。”王继增表示，三星的产品占到全球四成以上，武汉新芯有信心全力追赶芯片制造世界第一方阵。“位列世界第一方阵的是包括三星在内的 4 家公司，我们预计 2020 年产量达到 30 万片，进入主流方阵，与国际大公司平起平坐。2020 年到 2030 年，不说世界第一，世界第二是可以实现的。”王继增说，但要实现这一点，还需要芯片产业链的配套完善，除人才输送，还有芯片设计、芯片测试等全产业链的配套，这需要一段时间。
武汉 ICC 成立
系全国第 10 家
昨日，在光谷资本大厦，武汉集成电路技术及产业服务中心（武汉 ICC）成立。这是继北京、上海、广州、深圳、成都、西安、杭州、无锡、济南之后，成立的第 10 家集成电路技术及产业服务中心。
该中心由设在华科大的武汉国家光电实验室、武汉光电工业研究院组建。中心主任、长江学者缪向水表示，该中心旨在协助国家存储器基地建设的同时，做大上下游产业链，为集成电路产业设计、封装、测试、市场转化等提供配套服务。
武汉 ICC 启动仪式现场，右二为武汉新芯董事长王继增
