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小编语：此文给小编也科普了一下，看到国产还有这么多 CPU 厂商，都看下来似乎多是“人歌都不红”的状态，部分厂商只在特定应用以及具有政府依赖性质的市场上维持生存，谈不上真正的商用，这样一比较，似乎确实只有海思还比较争气了，正如《中国芯阵营大考：龙芯落后，海思竟是最大赢家》此文标题所写……
一直以来缺“芯”少“魂”是中国计算机产业的心病，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产 CPU 之外，民用市场上的国产计算机基本没有“中国芯”，中国每年需要进口的芯片的资金已经超过每年进口的石油总价，高达 2000 多亿美元。
近年来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有 1200 亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与 IBM、VIA 合资 / 合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持展讯、海思、联芯、新岸线等 ARM 阵营 IC 设计公司茁壮成长，那么各家在 2015 年各取得哪些技术成果？或者说 2015 年国产芯片哪家强？
龙芯
龙芯在 2015 年对龙芯可谓是丰收年，于年中发布的 GS464E 可谓里程碑式的突破，在 SPEC2000 测试中，整数和浮点性能成倍提升——SPEC2000 GCC4.8 编译器跑分为：整数 764/G、浮点 1120/G，使用 LCC 编译器跑分为：整数 828/G、浮点 1578/G。特别是其浮点性能已经接近了 Intel IVY。3A2000 也得益于新微结构实现相较于 3A1000 性能提升 1 倍，不仅一扫 3A1000 和 3B1000 时代的憋屈。
从表中可以看出，龙芯和 Intel，最大的差距在主频上。其次才是制程和微结构的差距。
龙芯正在流片的 3A3000，针对 GS464E 的瓶颈做了改进，将定点发射队列从 16 项提升到 32 项，将浮点发射队列从 24 项提升到 32 项，并提升了缓存和主频。期待 3A3000 流片归来后的表现。
申威
因为某些原因申威始终带着神秘色彩，而且公开资料也非常少，即便了解到情况也怯于下笔。
2015 年申威的超算芯片性能达到 Intel 第一代至强 PHI 计算卡的水平，而且有着更好的性能功耗比，在设计理念上也更先进，并被用于采用纯自主技术的 100P 超算。
笔者曾认为申威专注于超算芯片，放弃了桌面芯片的进一步研发，但事实证明笔者低估了申威的技术实力，在完成超算芯片研发的同时，申威还发布了新一代桌面芯片，该芯片采用中芯国际 40nm 制程，主频 1.6G，功耗 40-50W，根据 SPEC2000 测试，整数超过 1000 分（@1.6G 主频）。
目前，申威也积极进军党政军安全 PC 市场，并对龙芯、飞腾、兆芯等做安全市场的 IC 设计公司造成冲击。目前申威桌面芯片的性能基本满足党政军办公需求，真正的短板在软件支持上。
此外，在服务器芯片方面，申威也正在积极开发一款 16 核服务器芯片。
飞腾
飞腾后仿制过德州仪器的 DSP，做过 Intel 的安腾，仿制过流处理器，仿制过 UltraSPARCT2，先后更换 IA-64、SPARC、ARM 三个指令集，将合作单位折磨的痛不欲生。
在飞腾购买 ARM 指令集授权后，飞腾于 2015 年发布了自主设计的微结构和 CPU。
2015 年，飞腾（ARM）有“火星”和“地球”2 款产品。“地球”是一款 4 核 CPU，微结构是国防科大自主研发的“小米”，是一款桌面 CPU。“火星”的微结构也是“小米”，“火星”拥有 64 核心，主频达 2G，制程工艺 28nm，功耗 120W。虽然“火星”单核性能较弱，但依靠核心数量优势，在 Spec 2006 的模拟器测试中，多核整数分数达 672，浮点分数 585，足以和 Xeon E5－2699v3 相媲美（Xeon E5－2699v3 整数、浮点成绩分别是 680 和 460）。
诚然，目前的“小米”还无法与 Intel 的 ivy、haswel 相比，但在 ARM 阵营中，根据模拟器测试成绩，单核性能是强于 ARM Cortex A57 的（笔者认为 SPEC2006 整数 9.6/G 是开 auto parallel 的结果，关 autoparallel，使用 GCC，将来实测有 7/G 就是胜利）。
目前，“火星”和“地球”都在流片中，估计 2016 年年中会有好消息。
君正
君正在 2015 年和三星合作，使君正产品能够获得三星正在推广的 Tizen 系统的支持。并推出了针对智能穿戴芯片市场和物联网芯片市场的 M200 和 X1000。这两块芯片最大的优势就是在性能够用的前提下，非常廉价且功耗很低。君正打算将 X1000 卖到 15-20 元，搭载 X1000 的开源开发板可以卖到 100 左右。极低的价格再加上芯片本身又集成了 RAM，外围电路相对简单，X1000 甚至可以跨界充当“超级单片机”。
由于嵌入式芯片在软件方面也是底层+OS+应用软件，底层+OS 往往由芯片供应商解决，而应用软件一般按需求定制。这导致在智能可穿戴市场，相当一部分可穿戴产品和应用软件具有专用性，软件生态链相对较短，加上应用需求的多样化，导致不能用一套通用方案来满足所有人的要求，所以在这个领域没有某个厂商可以实现垄断。
因此，在智能穿戴市场未必会出现 PC 和手机市场那样赢着通吃的情况，而这就给君正一个机会，比如某个正在做 WIFI 音响的创客团队，就因飞思卡尔前段时间涨价 30%，而选择了廉价的 X1000 芯片，并订购了 1 万片做测试。
智能穿戴芯片和物联网芯片对性能要求不高，君正的产品完全满足性能要求，而 Intel 的爱迪生虽然性能强悍，但颇有大炮打蚊子的嫌疑。ARM 阵营 IC 设计公司受制于相对较高的授权费，在芯片产量较小的情况下，并不具备价格上的竞争力。
因为对性能要求较高的应用场景相对较少，大部分应用场景更关注低功耗、廉价、尺寸等因素，所以智能穿戴芯片和物联网芯片市场真正的竞争力不是性能，而是功耗、廉价和软件支持。因此，就不比较性能了。
宏芯
由于引进技术中，往往有这样一个过程，先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。因此，宏芯 2015 年发布的 CP1，其实就是 IBM 的 Power8 的马甲。根据宏芯公布的 PPT，要走完贴牌、仿制、修改、自主创新这个过程基本要到 2018—2019 年的 CP3。祝宏芯能用 5 年时间实现技术的消化吸收和推陈出新。
兆芯
2013 年，上海市国资委下属的上海联投和中国台湾 VIA 合资兆芯，上海联投注资 12 亿元人民币，还承接了核高基 1 号专项，获得了不少于 70 亿的项目经费。
兆芯的产品线很长，根据兆芯官网的资料，有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的 CPU 核购买自 ARM，GPU 用的是购买自 S3 的技术，到底是买 S3 的技术授权，还是购买全套技术资料，因具体交易细节尚未披露也就不得而知了。如果是购买了 S3 全部知识产权，并可以此为平台开发自己的产品，那么兆芯（GPU）将会是景嘉微电子的强力竞争对手。
兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的 X86 芯片，但存在知识产权瑕疵——VIA 的 X86 授权源自收购 Cyrix，但在 Intel 收紧 X86 授权后，VIA 遭受 Intel 专利大棒暴击，使 VIA 的桥片销声匿迹。在英特尔与美国联邦贸易委员会（FTC）达成协议后，英特尔需向 VIA 提供 x86 授权协议延长至 2018 年 4 月。
目前，兆芯有 ZX-A 和 ZX-C 两款 X86 芯片，ZX-A 是 VIA Nano 的马甲。
2015 年兆芯发布的 ZX-C 其实就是当年 VIA 做到一半，后被放弃掉的四核 CPU，VIA/ 兆芯在拿到核高基的经费后，将当年的半成品做成成品。ZX-A 和 ZX-C 使用同样的微结构，差距仅限于双核变四核，主频提升到 2G，40nm 变 28nm。
从表中可以看出来，虽然 ZX-C 有 2G 主频，但是因为微结构性能有限，整体性能并不强。
海思麒麟、展讯、联芯
由于都是购买 ARM IP 核授权就索性一起说了。
2015 年海思和展讯在商业上都实现巨大成功——根据 IC Insights 发布 2015 年全球前十大 IC 设计商排行与整体销售排名，海思和展讯双双挤入前 10。麒麟 950 非常高的概率成为 2015 年能在市场上买到的安卓最强芯。而展讯在被紫光收购后，也成为不差钱的主，员工数量迅速扩充到 4000 余人，在拥有雄厚的资金后，和以廉价著称的联发科大打价格战，大幅侵蚀 3G 手机芯片市场，并将联发科打的丢盔弃甲，股价惨遭腰斩。
而联芯则借小米的东风，将 LC1860 推向市场，虽然无法和海思和展讯相比，但毕竟是一个好的开始。
不过在海思麒麟、展讯、联芯在商业市场取得成功的同时，也要注意到，这三家公司卖出的手机芯片没有一片是自主设计的微结构。三家公司都是购买 ARM 的 CPU 核、GPU 核以及各种接口 IP 核，通过一定的流程，集成（高级组装）SOC。虽然通过购买国外技术大幅降低了技术门槛，缩短了研发周期，但整个过程根本不涉及最核心的微结构设计。因此，在芯片的性能、功耗、安全性、利润分配方面缺乏话语权，在完全依附于 AA 体系后，在发展路线和安全可控方面完全受制于 ARM 和谷歌。
（因 A72 比 A53 强很多，麒麟 950 在表格中只列 A72）
由于都是购买 ARM IP 核授权，产品高度同质化，性能差距的根源在于 ARM 不同微结构的性能差距，因此，麒麟 950 在性能上大幅领先 SC9830A、LC1860。
因为搭载三星猎户座 8890 和高通骁龙 820 的手机还无法在市场上买到，加上笔者对 GK 跑分不感冒，所以就比较已经在市场上可以买到的猎户座 7420 和麒麟 950。麒麟 950（4A53+4A72）和三星猎户座 7420（4A53+4A57）比较的话，由于主频相差不大，就看 A72 和 A57 孰强孰弱了。
根据华为公布的 SPEC2006 测试，A57 整数得分为 6，A72 整数得分为 6.7，因此，在 CPU 方面麒麟 950 也强于三星猎户座 7420；GPU 方面麒麟 950 是 ARM 的 Mali T880MP4，猎户座 7420 是 Mali T760MP8，根据 ARM 的资料，两者性能相当。
结语
在 2015 年的国产手机芯片中，麒麟在性能上 950 力压群雄，一枝独秀。
在 2015 年的国产桌面芯片中，从微结构上看龙芯最佳，申威次之，兆芯再次之，而且 GS464E 和已 Intel 的 Nehalem 性能差距甚微，3A2000 和 I3 550 的差距主要在主频上。从主频上看，ZX-C 最高，申威四核次之，龙芯 3A2000 主频最低。因此，2015 年的三款国产桌面 CPU 总体性能差距不大。
据笔者了解，2016 年 VIA 很可能拿不出 Intel Nehalem、龙芯 GS464E 和 AMD Steamroller 一个等级的微结构，而申威在完成四核桌面芯片后，主要精力放在 16 核服务器芯片上，加上 IC 设计漫长的研发周期，因而笔者认为，2016 年国产桌面芯片的最强者将从正在流片的“地球”和龙芯 3A3000 中产生。
