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联发科再次在智能手机市场兴风作浪。最近，该公司旗舰级移动系统级芯片(SoC)-Helio X20- 正向苹果、高通、三星等对手发起强劲的挑战。根据泄露的 Geekbench 跑分结果，该芯片在某些性能指标上具备领先优势。
联发科这款即将推出的性能强大的 SoC 的报告泄露于两个大型行业展会即将开幕之际 - 消费电子展（CES）和移动世界大会（MWC），相信有心人不会认为这仅仅是一个巧合吧？
Helio X20 移动处理器在多核性能上一马当先
不管有心还是无意，Helio X20 这款处理器，搭载 10 个内核，在多核性能测试上录得 7037 分的优异成绩，秒杀苹果的 A9、骁龙 810 和 Exynos 7420。联发科的 X20 系列处理器是移动计算领域首款 10 内核的芯片组，它有两个主频为 2.5GHz、应对高性能需求的 Cortex-A72，四个主频为 2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的 Cortex-A53，以及四个主频为 1.4GHz、用于提高系统能效的 Cortex-A53。
联发科于 2015 年发布了首款 Helio X20 架构的 MT6797，预计将于 2016 年下半年大规模投产，预计魅族和小米的新款智能手机将会搭载这款处理器。
多核性能测试跑分
在本次泄露的性能基准测试报告中，联发科雄心勃勃的 10 核 SoC 被称为“alps mt6797”。这份散布在各大科技媒体上的报告显示了各大旗舰级移动芯片在 Geekbench 3 上进行的 CPU 压力测试和在 GFXBench 上进行的 GPU 性能测试的跑分结果。下面是这些芯片的多核性能测试结果：
Helio X20: 7,037
麒麟 950: 6,245
骁龙 820: 5,400
苹果 A9: 4,578
值得一提的是，一些媒体报道表示，三星最新的 Exynos 8890 芯片的多核性能测试结果要高出 Helio X20，遗憾的是，Geekbench 上并没有 Exynos 8890 的测试结果。
Helio X20 在一个三层集群架构中实施了 10 个内核
单核性能测试
单核性能测试结果和多核性能测试结果有些出入。在单核指标上，苹果的 A9 一骑绝尘，尾追其后的是高通的骁龙 820。一些行业观察家认为，根据这次单核性能测试比较，使用在联发科 Helio X20 芯片组中的 ARM 全新的 A72 内核在性能上不敌苹果 A9 的 Twister 内核。
下面是部分测试结果：
Apple A9: 2,576
骁龙 820: 2,320
Helio X20: 2,103
麒麟 950: 1,871
图形性能测试
在图形性能测试上，联发科也落后于高通、三星和苹果。其 X20 移动芯片组很有可能采用了四核的 ARM Mali-T880 GPU。在图形性能上，骁龙 820 凭借自家的 Adreno530 GPU 傲视群雄，紧随其后的是 Exynos 8890 的 Mali-T880，和联发科用在 X20 上的 GPU 相同。
联发科在 GPU 性能上落后于高通、三星和苹果，这一事实表明，联发科的工作重点并没有放在显卡方面。不过，所有的迹象都表明，X20 芯片组将是移动计算领域的一个大杀器。
联发科引起的这次骚动以及关于联发科在“2016 年移动 SoC 大战”中的地位的讨论，表明了这家中国台湾新竹的芯片制造商已经从早期低价手机芯片供应商成长为手机处理器领域不容忽视的一头巨兽。
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