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“物联网与人工智能，真正形成产业，或者说真正对半导体产业产生重大影响，要到 2020 年以后，”中国半导体协会集成电路设计业分会理事长魏少军说道，在智能手机市场接近饱和，增速相比前几年大幅放缓以后，之前被寄予厚望的物联网、云计算等应用并没有对半导体市场起到明显的拉动作用，因此 2015 年全球半导体市场将可能出现下滑，而魏少军认为未来三五年全球半导体市场的形势也不太乐观，“没有亮点，没有热点，凭什么有爆发性的增长？”
智能硬件遭遇寒冬
对于在物联网、智能硬件等领域创业的公司而言，2015 年以来也不再像往年一样受到资本的追捧。“现在说寒冬，就是说做智能硬件的初创型企业不再受资本的青睐，拿不到钱了。”芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，智能硬件、物联网遇冷主要有两个原因。
芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民
从产品本身来说，很多智能硬件、物联网产品并不是真正的智能产品，“有的叫伪智能，有的是弱智，有的是低智能，现在有一大堆东西做出来没什么用。并不是在原来设计上增加几个功能就可以叫智能产品。”
除了产品本身不够智能以外，关键的问题还是物联网的生态系统并没有建立起来，用戴伟民的话说就是还没有形成闭环，“关键是平台与服务，单给一个硬件是不行的，”他认为不管是手环还是手表，生态建立不起来，用户可以轻易更换。如果能够提供闭环服务，让用户依赖上整个系统的数据与记录，“用户就不可能离开你”。
“物联网产业发展首先要看清商业模式与盈利模式，如果看不清趋势就大干快上，半导体企业说不定真的赚不到钱。”晶方半导体副总经理刘宏钧说道，“像互联网初期一样，现在是试错阶段，大家都在投资砸钱，以卡位技术关键点。互联网的钱多数不是被硬件厂商赚到的，物联网也一样，硬件围绕软件服务，所以初期铺网阶段可能是半导体企业要抓住的风口。”
晶方半导体副总经理刘宏钧
我们不主动打架，但遇到麻烦也不怕
近年来，随着国内企业国际化进程的加快，不少公司知识产权（IP）方面遇到了挑战。国际化进程较早的科技公司在这方面已经积累了丰富的经验，例如华为、中兴等不但应对知识产权官司轻车熟路，而且在通信领域储备了大量的专利来进行进攻与防御。
“我们看到一些风险，先进封装方面，会发生越来越多的知识产权纠纷。”刘宏钧表示，随着中国封装行业的快速发展，国内封装企业在全球地位越来越重要同时，同国际巨头之间产生知识产权纠纷的案例也越来越多。过去一年国内前三大封装厂均进行了收购，刘宏钧判断这里面就有出于专利储备的需求。“从我们对事实的判断，一方面是购买营业额或客户基础；另外一方面是买技术与知识产权，这样才能保证未来五到十年发展的安全。”
“对封装结构来说，很难讲清楚这个结构是你发明的还是我发明的，所以必须要建立自己的知识产权储备。”刘宏钧继续介绍晶方半导体在专利储备方面的状况，“从 2009 年开始，晶方每年投入上百万美元，用于知识产权库的维护与升级，特别是在我们认为比较关键的先进封装、系统级封装（SiP）与高集成度封装方面，申请了大量的专利。”
“甚至包括图像传感器的设计，我们都预先做了准备。”刘宏钧将这种方法解释为积极防御，“我们不是用来打架的，但万一被挑战了，好歹我们还有一些武器可以拿出来防御，而不是只能挨打。”
当数据不够全面时，查找问题原因往往如同小蝌蚪找妈妈
如何利用工业生产中所产生的海量数据，是工业 4.0 与智能制造的一个研究重点。作为世界上自动化程度最高的行业之一，半导体产业是最适合应用大数据方法来提高生产效率、提升产品质量、改良生产流程的试验平台。
“为了能够更好地看到整个产业链存在的问题，我们必须把整个产业链的数据集成起来。”普迪飞半导体技术公司（PDF Solutions）业务拓展总监蓝碧健说道，她表示半导体生产制造产生的数据非常多，“不论是前端的制造还是后端的封测，数据非常大，但现在这些数据还比较分立，不论是 WAT（晶圆验收测试，Wafer Acceptance Test，简称“WAT”）数据、CP 测试（芯片探针测试，Chip Probe Test， 简称“CP 测试”）数据还是终测（Final Test）数据都是分开的，当产品出现问题以后，单拿某一项数据去进行分析是比较片面的，不利于查找问题线索并最终确定出问题的根本原因。”
普迪飞半导体技术公司（PDF Solutions）业务拓展总监蓝碧健
蓝碧健打了一个比喻，用不完整的数据去追踪问题，就好比小蝌蚪找妈妈。当待分析问题的特征描述不够全面时，要找到解决问题的根本方法，只能按照某个描述特征逐一去尝试，这对于解决产线问题来说，迭代次数未免过多，处理时间未免会过长，还有可能陷入局部最优解的陷阱，而远远偏离全局最优解，终究只见树木不见森林。
“半导体的生产数据需要进行规整，PDF 的软件可以把整个产业链的数据整合起来，当客户在一个地方发生问题时，就能从全局的角度来对该问题进行分析，从而找到问题的真正症结所在。”蓝碧健解释道。此外，她认为半导体产业是天生的大数据产生者，要用专业的大数据方法来解决问题。利用大数据的挖掘功能， 可以完成以前单靠人力不能完成的工作，带来更多价值。“以前做分析只能看一两个批次的数据，一个批次 25 片晶圆，如果出现典型性问题了可以人工遍历所有晶圆进行筛查，但如果是在几万片晶圆中存在非典型性问题，人工来筛查已经无法做到，这时候引入大数据的机器学习功能，可以将这些工作通过自动化的方式来完成，便可以从中挖掘很多从前观察不到的信号，对定位问题、解决问题形成指引。”
产业链上下游分界开始变模糊
晶圆代工模式出现以后，半导体产业链分工的趋势朝着越来越细的方向发展，设计、制造、封测、系统厂商各司其职、相互协作是过去多年来的一个大趋势。但是近些年出现了另外一个趋势，即有一些环节开始模糊其在产业链原来的定位，开始向之前并不涉足的领域扩展。
其一即以苹果和华为为代表的系统公司开始设计芯片，“设计公司确实遇到了麻烦，”戴伟民对此现象进行了解释，他认为系统级芯片（SoC）的流行使得系统公司与芯片设计公司对系统设计的主导权开始产生了分歧。传统上系统公司选择不同的芯片完成一个复杂系统的硬件与软件设计，如今 SoC 的流行使得系统公司感到了危机，“现在 SoC 全做好了，连软件都做完，系统公司没事做，就只能贴牌，也没有差异性。”有追求的系统公司反过来开始设计芯片，从而蚕食了原有设计公司的市场。“系统公司朝下走会吃掉芯片设计公司，芯片设计公司要朝上走，去做软件与系统。所以设计公司如今有点模糊，到底属于系统公司芯片公司说不清楚。”
晶圆代工厂开始涉足封装领域是另外一个例子，台积电就连续推出 CoWoS（硅晶圆堆叠封装，Chip on Wafer on Silicon）与 InFO（整合式扇出封装，Integrated Fan-Out）等先进封装技术，对此封装厂商不免感到紧张，尤其是晶方半导体这种晶圆级封装厂商，将会直接面临台积电等晶圆代工厂的威胁。
“有冲突是必然的，”刘宏钧毫不讳言，“台积电在封装方面做了很多工作，中芯国际也一样。”不过他认为封装厂商现在本身就是在夹缝中生存，尤其是晶圆级封装厂商。“我们对自己的定位是中道（middle end），既不是前道（front end）也不是后道（back end）。我们用前道的工艺设备和人，抢了很多传统后道市场的生意。”
虽然晶圆厂规模巨大，实力雄厚，但是刘宏钧表示封装厂并非就毫无机会。“船小好掉头，我们想法设法比别人快一点。而且市场足够大，在目前这个阶段，大部分晶圆厂的精力与人力物力还是要投入到前道领域，不至于无聊到来抢后道的生意。”
普迪飞半导体技术有限公司全球副总裁兼中国区总裁房华
“现在的趋势如此，必须从一个系统角度来看问题。”普迪飞半导体技术有限公司全球副总裁兼中国区总裁房华表示，产业链相互融合是大趋势，“虽然产业各个环节本身现在还是分立的，但我们需要在技术层面把大家联系在一起，让整个产业链上下游之间的融合更自然，使大家能够在更好的平台上面一起来做。”
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