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小编语：核心芯片是所有手机厂商的命脉，华为的成功就是一个很好的例子，当然还有苹果，也一直把持着核心芯片的设计权，为了避免专利纠纷小米虽然与高通签订了合作协议但是也已经启动了自有芯片研发计划了，毕竟把命运把我在自己手里是谁都不想放弃的追求。
芯片，是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自己的芯片，就需要去采用第三方的芯片，这样很可能导致其在付出相对较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品、影响新品上市时间、难以摆脱产品同质化、不能带给用户更多差异化体验。因此，现在许多传统的手机厂商开始在自研芯片方面发力，以期在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。
然而，纵观当前整个国产手机市场，拥有自研芯片的厂商寥寥无几。其中，华为成为国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入并且已经具备一定实力和国际芯片巨头抗衡的厂商。而随着华为麒麟芯片家族最新一代手机 SoC 芯片麒麟 950 的推出以及首款搭载该芯片的华为年度旗舰手机 Mate 8 的发布，宣示了华为在手机芯片市场的“逆袭”。那么，华为麒麟芯片近几年的发展情况究竟如何？备受业界关注的麒麟 950 有哪些创新？从追赶到跨越，华为麒麟芯片未来又有哪些新的发展目标呢？
华为 Fellow 艾伟
唯坚持：麒麟芯片累计发货量超 5 千万颗
众所周知，芯片是 ICT 行业皇冠上的明珠，而手机芯片这条路就更加艰难，很多人走着走着就走不下去了。“而华为从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，希望通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”艾伟说。
事实上，从 1991 年华为成立 ASIC 设计中心，到 2004 年海思半导体有限公司成立；从 2006 年开始启动智能手机芯片的开发，到 2008 年发布首款手机芯片 K3V1，再到 2012 年推出体积最小的四核处理器 K3V2 并实现千万级商用；从 2013 年进一步明确采用 SoC 架构，推出支持 LTE Cat4 的麒麟 910 四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到 2014 年推出全球率先支持 LTE Cat6 标准的麒麟 920 芯片，再到 2015 年推出麒麟 930/935 芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，一直到如今业界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片麒麟 950 的推出，华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。
“唯坚持，得突破”，凭借多年来的持续投入和不懈努力，华为麒麟芯片成绩斐然。据艾伟介绍，“这两年来，麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持，通过在 P7、P8、Mate 7、MateS、荣耀 6、荣耀 6plus、荣耀 7、荣耀畅玩 4X、荣耀畅玩 4C 等畅销机型上的应用，目前整个麒麟芯片这两年累计发货超过 5 千万颗，达到 5500 万颗。5 千多万用户的支持对我们来说是非常宝贵的资源，因为他们给了我们能够继续前行的巨大动力和信心。”
与此同时，随着 4G LTE 的大规模商用部署以及 4G 智能手机的普及，华为麒麟芯片一直在持续推动提升基于 4G 网络的用户体验，在率先提供了基于载波聚合技术的 4G+数据业务能力的同时，麒麟芯片又为用户带来了新一代高清语音体验——VoLTE。“目前，麒麟 9xx 平台全系列支持 VoLTE，在提供 4G+高清语音的同时，通话接通时延大幅缩短，视频通话质量相比 3G 提升 10 倍，并且能够满足用户同时通话和上网的需求。”艾伟表示，2014 年 6 月，华为发布业界首款支持 4G+的 SoC 芯片麒麟 920 和首款 4G+手机荣耀 6。从麒麟 920 开始，基于麒麟 920、麒麟 930、麒麟 950 等系列芯片的所有手机产品全线支持 4G+。目前中国在用的 4G+手机中，有 50%以上采用麒麟芯片。
得突破：麒麟 950 在工艺及架构、能效比、拍照等多方面实现跨越式发展
如果说，两年前麒麟 910 的成功应用坚定了华为芯片走 SoC 战略路线的决心、之后的麒麟 920、麒麟 930 标志着华为芯片已经逐渐从青涩走向成熟的话，那么，前不久刚刚推出的麒麟 950 可谓让华为麒麟芯片实现了逆袭。凭借采用业界领先的 16nm FinFET plus 工艺、全新 4*A72+4*A53 big.LITTLE 架构、全新 MaliT880 图形处理器，麒麟 950 实现了多项创新和突破。
多方面实现跨越式发展 助力用户迈入 4G+时代
麒麟 950 率先采用性能与功耗优势兼具的 16nm FinFET plus 尖端工艺，是业界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片；TSMC 16nm FinFET Plus 技术相比 28HPM 工艺性能提升 65%，同时节省了 70%的功耗；相比 20SoC 工艺，性能提升 40%，功耗节省 60%。而长期以来，16nm FinFET plus 的商用都面临巨大挑战——单芯片集成的晶体管数目从 20 亿个增加到 30 亿个，金属互联难度成倍提升；晶体管结构 3D 化后，工艺复杂度大幅增加。“为实现商用，麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题。”据艾伟介绍，“麒麟芯片团队从 2013 年底就开始与 TSMC 等合作伙伴紧密合作，共同推动了 16nm 先进工艺的量产成熟，并于 2014 年 4 月实现业界首次投片，2015 年 1 月实现量产投片。”
业界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片
同时，采用了业界首个 4*A72+4*A53 big.LITTLE 架构设计及全新一代 MaliT880 图形处理器，麒麟 950 在性能上实现了新的突破。全新的 ARM Cortex A72 核心相比 A57 性能提升 11%的同时，功耗降低 20%，能效比综合提升 30%；全新的 GPU ARM MaliT880 比上一代，图形生成能力提升 100%，GFLOPS 提升 100%；此外，新架构中还包括全新的 LPDDR4、新的 GIC500、新系统总线以及 FBC 技术应用，使麒麟 950 具备更强大的硬件性能基础。
主要规格
当然，对于需求不断提高的用户而言，他们更在意的是实际性能体验。艾伟指出，经过研究发现，快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素：其中，快速响应的体验取决于芯片系统的 Boost 性能，而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。为此，麒麟芯片团队针对 Boost 性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时做到 100 毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在 1/60 秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。同时，麒麟 950 通过启发式智能调度算法，对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题，满足系统的两种性能需求——遇到需要 Boost 的地方，提前准确预判，完成后迅速收回；一般场景最精准性能预测，不积累额外的热量。麒麟 950 Boost 性能相比前代提升 100%，持续性能相比前代提升 56%；续航时间也大大增加，普通用户续航时间较前代增加 10 个小时，达到 2 天。
麒麟 950 芯片
此外，麒麟 950 拥有全新升级的智能感知处理器 i5，作为麒麟 950 创新的大小微核架构的一部分，智核 i5 可以与大核 A72、小核 A53 协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主 CPU 工作的场景下，处于常感知状态下的 i5 能够迅速唤醒主 CPU，大大缩短主 CPU 启动时间。i5 能够以极低的功耗，使手机处于 Always Sensing（常感知）的状态，即便手机处于睡眠模式，i5 仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主 CPU。同时，麒麟 950 位置业务的算法强度远远大于计步器类应用，基于麒麟芯片的新一代融合定位机制 FLP（Fused Location Provider），麒麟 950 可以实现 GPS、基站、WiFi、Sensor 混合定位，在室内、高架桥、高楼林立等场景提供精准定位，大幅提升 GPS 体验。
而针对饱受用户诟病的许多国产手机拍照效果不佳的问题，除了摄像头配置的提高以外，华为在芯片侧也进行了加强。据艾伟介绍，麒麟 950 首次商用自研 ISP 技术，且在很短时间内达到了业界旗舰水平。麒麟 950 支持 14bit 双 ISP，吞吐率性能提升 4 倍，高达 960MPixel/s；支持混合对焦技术，可以根据拍照的场景自适应选择最佳的对焦方式，实现快速准确的对焦；同时支持在线双 13M Pixel Sensor，最大可以支持 32MPixel Sensor，能够采集更丰富的图像信息；此外，麒麟 950 专业独立的 DSP 图像后处理，能够提供更好的图像质量、色彩和特效；基于芯片的 FD（人脸检测）技术，人脸识别率高、速度快，人脸自动识别场景下最高能实现 35 张脸的连续识别跟踪能力，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。另外，麒麟 950 可实现单芯片支持载波聚合功能，集成度更高、功耗却更低；与上一代相比，可以支持更宽的频段范围（450MHz～3.5GHz），助力手机支持更广泛的全球漫游功能。
新挑战：如何做出吸引消费者换机的创新
虽然在技术上持续进步、产品方面逐步成熟、并且实现在自家终端产品上的规模化成功商用，但按照华为此前的说法，目前华为海思麒麟芯片并不会向独立芯片厂商迈进、也不会把麒麟芯片提供给其它终端厂商使用，目前只给华为终端内部使用，麒麟芯片的定位还是服务于华为终端。
在业内人士看来，一方面，麒麟芯片的崛起将成为华为终端实现差异化的重要筹码，而采用自研芯片无疑将帮助华为终端降低成本。不过，即使将来麒麟芯片的产品和技术处于更加领先的地位时，华为终端也不可能只采用一家的芯片，因为对于手机产品来说，是一个综合的比较，需要满足不同的用户需求，有的更看重成本，有的更看重多媒体处理，有的更看重性能，所以在不同的产品上需要有不同的组合。
诚如华为终端公司手机产品线副总裁李小龙所言，我们每款产品都会选择适合该产品最好的、最合适的芯片，不会去人为限定多少比例的手机产品应该用海思、多少比例的手机产品用高通或者联发科的芯片，我们会根据性价比，开放、公平的选择芯片平台。
而除了帮助华为终端降低成本、提供差异化竞争优势以外，麒麟芯片其实又有了新的目标。艾伟表示，“未来，我们如何能够做出足以吸引消费者换机的创新，能够勾起用户换机的欲望，将成为麒麟芯片新的挑战和目标。”
