小编语:博通这步棋走得不错,这样的平台国内也有人在做,比如庆科和自连科技,而且用的还是博通的芯片,当然第三方平台是广泛合作,除了博通还有参与物联网建设的各个芯片公司,博通在芯片供应方面会不会出现排它性,怎样参与竞争?这是一个值得思考的问题。
物联网(IoT)的相关统计数据是惊人的,根据许多研究机构调查,到 2020 年将有超过 500 亿个可上网的设备。博通推出一阵子的 WICED 就是为了瞄准物联网时带的产物。
博通认为,物联网发展三个关键因素:业者间的合作速相关应用开发,及云端网页服务整合。
WICED 开发者工具平台协助 OEM 厂商轻松开发物联网设备,整合 Bluetooth Smart(即 Bluetooth Low Energy)软体与应用程式,提供低功耗连结用户端装置。
这容易上手且符合成本效益的无线解决方案,可以让厂商在各种新装置中提供无线网路连线功能。
WICED 平台更能让客户在各种消费性装置上轻松地开发 Wi-Fi 连线功能,并简化 Wi-Fi 连线作业,特别是没有复杂使用介面或网路连线功能显示产品。博通在既有 WICED 平台整合了支援 Bluetooth Smart 的 BCM20737 系统单晶片(SoC),让 OEM 厂商开发的电池供电产品,可以连结智慧型手机和平板电脑等手持装置。
博通认为,物联网接下来的发展将看这三个关键因素:物联网业者间的合作关系、加速相关应用开发以及云端及网页服务整合。
博通强调,物联网市场目前仍处于起步阶段。但是,从任何角度来分析,对半导体产业来说,物联网都会是一个非常巨大的机会。
2016 产业趋势:物联网仍然是 big thing 无误。