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小编语：消费电子市场就是一个风起云涌的江湖，谁输谁赢不能一局定，多方厮杀，今天看似还是顺风顺水，明天就可能沉舟折戟，比得不是谁能笑到最后，而是谁能笑得更长？不信，你看下面的数据：
今年四月，展讯通信在深圳发布最新 3G 和 4G 平台芯片 SC9830A 和 SC7731G，因其在性能保证的同时，价格直接 PK 高通联发科方案在市场上大起波澜。今年展讯在大陆应用处理器的出货量占比持续攀升，由第 2 季度的 17.4%持续上升至第 4 季度的 27.9%，连续两个季度超过高通。
搭载展讯 SC9830A 芯片平台的合作终端多达数十款，品牌覆盖联想、酷派、TCL、康佳、海尔和海信等。今年上半年展讯 SC7731 系列芯片出货量累计突破 5000 万，客户多达百余家，以三星和华为等为首的 Tier 1 品牌厂商，终端产品包括 3G 手机和平板手机两类，遍及以印度、东南亚和拉丁美洲等新兴市场。
基于展讯 3G、4G 芯片的需求持续攀升，低价方案对高通与联发科产生巨大压力，加上第 4 季度进入欧美传统的购物旺季，提早为明年第一季度备货，DIGITIMES 预估展讯占大陆手机 AP 出货量比重由第 3 季度 24.5%上扬至第 4 季度的 27.9%，使得高通和联发科两大厂市占率差距将自 20.2%缩小至 12.4 个百分点。若以展讯最新 3G、4G 平台的发布时间算起，从第 2 季度的 17.4%持续上升至第 4 季度的 27.9%，连续两季赶超高通。
智能手机作为大陆 AP 市场的主要应用，历经 2015 上半年淡季效应后，下半年智能手机产品因大陆与欧美购物季节的需求推动，多数厂商提高备货力度，2015 年第 3 季大陆市场智能手机 AP 需求明显提升，出货量较第 2 季成长 14.9%，达 1.41 亿颗，且第 4 季度可望再成长至 1.61 亿颗。
高通因陆续推出中低端平台骁龙 616、骁龙 412 和骁龙 212 产品，加上成功布局高端平台，第 4 季度在大陆手机 AP 出货表现良好，出货量市占率有望回升至 21.7%。
而联发科第 3 季度的出货因下游库存出清回补而有回升，但第 4 季度将受到来自骁龙 820 的压力，联发科虽有高端平台 Helio X20 应对，但因其布局在出货量较少的高端市场，整体出货成长明显萎缩，加上展讯 4G 方案价格持续杀低，第 4 季度联发科占有率将衰退至 40.3%，较第 3 季减少 4.4 个百分点。
预计今年海思第 4 季度推出的全新麒麟 950 预期要到明年第 1 季度才会对出货有贡献，DIGITIMES 预估其第 4 季度占大陆手机 AP 出货量比重将呈现下滑趋势。至于联芯科技，因年末购物旺季的带动，预期其占大陆手机 AP 出货量比重继续维持在与第 3 季度相同的 3.7%。
