日前,ARM方面表示,FD-SOI正在成为移动芯片市场的一支“潜力股”。
ARM公司执行副总裁Pete Hutton告诉记者,“我发现一个非常有趣的事情:如果你比较看重低功耗和低成本,那么大部分人仍会选择28nm 而非16nm FINFET,因为后者要比前者贵很多。而22nm的FD-SOI工艺相比28nm可以让你在接受价格的同时拥有高性能。”
大概几周前,Globoalfoudaries宣布大举向22nm FD-SOI工艺制程迈进,它相比20nm平台可以提供70%的功耗缩减,同时在掩蔽层为FinFET工艺带来了50%的功耗缩减。
ARM公司执行副总裁Pete Hutton
当问到FD-SOI是否会成为移动芯片制程的主流工艺时,Hutton强调说:“这是一个比28nm工艺性能更高,但比16nm FinFET工艺成本更低的技术。”
当被问到英特尔的移动芯片研发是否会受ARM的芯片组提供商的影响时,Hutton回答说:“他们曾表示自己取得了一定的成功,但我们并没有看到。”
那么,芯片组提供商是否仍然能够从英特尔得到同样水平的补贴?Hutton提供了来自英特尔的一个水平较低的移动业务亏损报告,并指出他们仍然在使用同样的策略,但并不会影响ARM的客户。
关于英特尔收购Altera的影响,Hutton指出英特尔的CEO已经多次表示其将保持并提高Altera基于ARM内核的FPGA产品线。
最后,记者询问ARM是否会对服务器市场的收入做报告时,Hutton表示已经在进行,但尚不方便透露。
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