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前脚联电（UMC）刚刚爆出与ARM和Synopsys合作成功完成14nm测试晶圆的流片工作，后脚中芯国际（SMIC）就宣布与华为、高通和IMEC联合投资成立新公司研发14nm技术。三星和台积电已经量产14nm/16nm工艺，并展示了10nm工艺的晶圆，毫无疑问FinFET工艺将会彻底改变代工厂的格局。
现在有三种不同版本的FinFET的工艺供晶圆代工厂的客户们选择：英特尔14nm，三星14nm与台积电16FF+（16nm）。如果中芯国际和联电也能够量产FinFET工艺，那么将来会有5个不同版本的FinFET工艺存在，因为联电的工艺是从IBM授权得到的，而中芯国际要发展自己的工艺。联电预计2016年量产FinFET（2017年可能更靠谱），中芯国际则预期2020年才能量产。什么？2020年，到时候黄花菜都凉了。
最先进的工艺居然有5个版本，这在晶圆代工史上从来没有出现过。面对这种状况我们不免要问自己一个问题：“无晶圆半导体产业生态到底是怎么运作的？” EDA和IP供应商真的有能力提供五种不同FinFET工艺的工具和IP吗？而且这些工具和IP都要经过硅片验证（silicon proven）。 如果得不到EDA和IP厂商的全力支持，这些晶圆厂如何能够赚到钱？
不过有一件事是确定的，FinFET工艺将延续摩尔定律，不要听一些傻瓜分析师所宣称的摩尔定律已经终结。以台积电4月份公布的16FFC工艺为例，16FFC工艺是16FF+的低成本版本，面向消费电子市场。16FFC和16FF+的设计规范相同，但是制造过程更简化（减少了光罩层数），工艺角（process corner）更严格。与其他工艺相比（planar或FD-SOI），功耗下降了50%，成本也更有竞争力。
在新的晶圆代工模式下，成本远比性能和功耗重要。如果还有人认为因为FinFET工艺太贵了，产业上的大多数公司工艺水平将停留在28nm，那么只能送给这些送给这些人一句话：“你被工艺给耍了（FinFOOLed）！”
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