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微软宣布，下一代平板Surface 3将在三月下旬至五月初出货。根据微软商店显示，Surface 3的前期订单将在5月5日向客户出货，所以客户把设备拿到手，只是时间问题。
随着新平板的到来，科技网站AnandTech对Surface 3进行了一次调查，在这次调查中，该网站提供了微软在此设备中选择的组件中的一些秘密，特别是其中一个组件的选择带来了一个小小的意外。
又用了Marvell的WiFi芯片
根据 AnandTech介绍，Surface 3采用了知名连接组件供应商Marvell的连接组合芯片，AnandTech表示，这块芯片支持2*2的802.11ac，比Surface Pro 3内的芯片表面积更大。
现在看来，这件事并不出人意料，微软是通过让Surface 3 使用与Surface Pro 3内相同的WiFi芯片，来简化两个设备的组件库存管理。我也很期待，未来随着微软订单的增多，供应商会降低每个装置的成本。
那么如此合理的事情，到底是哪里让我感到惊讶呢？
为什么不用英特尔？
我有足够的证据相信，只要给英特尔机会，他就会在surface 3中的凌动X7芯片中搭配最新的无线链接芯片8x70。如果英特尔能够让这个WiFi/蓝牙芯片的组合成功，那么在我的记忆里，这是英特尔在低功耗WiFi芯片中首次获得胜利。
在我看来，这同时也证明了英特尔新推出芯片的竞争力。
当然，并不是说微软不用英特尔的芯片就证明英特尔竞争力不行了。记住，使用Marvell芯片的主要原因是因为供应链问题，这仅仅意味着英特尔这块芯片的竞争力是“不确定的”。
谁会是Surface 3蜂窝网络芯片的胜者？
微软计划推出一个Surface 3蜂窝支持的变种机型。最开始我以为，英特尔的XMM 7260 LTE-Advanced调制解调器能够轻松取得胜利，尤其是英特尔完全可以提供一个包括WiFi、蓝牙和蜂窝调制解调器的一站式服务应用处理器。
我现在仍然认为英特尔会成功，但是投资者在得知LTE模式的拆机报告（时间待定）之前，现在还不能假设英特尔已经成功。
英特尔的WiFi芯片会受到其他平板电脑的青睐么？
当英特尔在世界移动通信大会上展示出凌动X7的阵容时，英特尔表示，这款芯片是基于华硕，宏碁，联想，戴尔，东芝和惠普等厂商的芯片设计的。
我怀疑英特尔的无线连接芯片 8x70会去掉这些厂商中的一部分，一旦8x70应用与商业设备，我相信各种硬件测评网站将测试这种解决方案，并将它与其他流行的WiFi芯片对比。
最重要的来了
最为英特尔的投资者，在经济层面上我并不在意WiFi芯片是否得到了Surface 3的订单，Surface 3的订单数量并不一定能刺激到英特尔。
我最关心的是英特尔无线芯片产品的竞争力。对于英特尔能否在移动市场取得成功，特别是在智能手机市场，它需要能够为客户提供从应用处理器到WiFi/蓝牙组合芯片，这种一整套具有竞争力的组合方案，。
如果无线连接芯片8x70能够在性能、功耗、范围与其他WiFi芯片进行竞争，这对英特尔来说才是个好兆头。如果做不到这点，那么该公司在移动市场的前景可能会受到限制。
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