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英特尔计划在2016年第二季度推出其基于台积电工艺的SoFIA LTE系列的后续产品，该产品针对低成本设备在应用处理器中集成了蜂窝基带。英特尔也宣布将推出该系列的中端产品SoFIA MID，针对中端移动设备集成了应用处理器和调制解调器，计划在2016年8月推出。
消息称如英特尔此前在2014年的投资者会议上提到的，SoFIA LTE 2是四核产品，有意思的是该消息来源称SoFIA MID实际为八核产品，而英特尔在此前发布的消息中称该产品为四核。
这说明了啥
如果此次消息准确，SoFIA LTE 2是四核，而SoFIA MID为八核，那么我敢断定SoFIA MID将采用八个Airmont内核而不是八个Goldmont内核。如果SoFIA MID采用八个Goldmont内核，将让英特尔的高端产品Broxton芯片（只有四个Goldmont内核）的定位显得很尴尬。
某种程度上，这也说得通，从采用28nm工艺的SoFIA LTE到采用14nm工艺的SoFIA LTE 2/SoFIA MID，英特尔可以在给定单芯片面积内集成更丰富的功能。如果英特尔不是采用四个更高性能的Goldmont内核，那么八个Airmont内核将比四个Airmont内核更具市场竞争力。
我完全同意高通公司发言人所说的，八核移动应用处理器毫无意义，实际应用中八核处理器体现出来的性能优势几乎为零。
然而，看起来再多加四个内核对英特尔的芯片制造成本没太大影响，还可以让英特尔进入八核市场的竞争，目前高通和联发科在这一中端市场都有相应产品。
问题来了
SoFIA LTE 2应该具备一定的竞争力（显然如果它是在2016年初而不是到第二季度才推出的话，机会将更多一些）。但如果SoFIA MID果真是八核产品，而且正如我所说采用的是Airmont内核，这款产品就前途未卜了。因为高通已宣布将在2015年下半年推出类似的中端产品骁龙618/620，采用ARM大小核架构，具备两或四个Cortex A72以及四个Cortex A53内核。
高通将在2016年中旬迁移到台积电的16nm工艺或者三星的14nm工艺线上，届时基于A72优于Airmont内核的性能，高通的产品将超越SoFIA MID。
CPU性能之外，这点也不容忽视
移动SoC有多个不同模块组成，包括蜂窝基带、CPU、图形处理器、图像信号处理器、连接部分等等。可以说，在移动芯片业务上，高通在非CPU部分一直领先于英特尔，如果英特尔在CPU性能上不能保持优势，可以说就要满盘皆输了。
期待11月份的进度更新吧
到英特尔11月份的投资者会议期间，他们应该会提供SoFIA LTE 2和SoFIA MID的样片给客户。届时，他们将会对客户兴趣点和设计需求有更清晰的了解。
英特尔在移动业务方面一直没有突破，但相信到了下次投资者会议时，我们将看到该公司的一些最新进展。如果到2016年SoFIA LTE 2和SoFIA MID推出时能赢得一些有价值的订单，还能让我们对英特尔2016年的年景有一些信心。
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