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在目前的消费电子市场上采用 ARM 内核的处理器平台占了大部分江山。高通、博通、MTK 等都是 ARM 的忠实拥护者，两方互惠互利，分别成就了彼此。虽然 ARM 正值盛世，但是也不乏弑君夺权之辈。其中最引人注意的莫过于英特尔了，在平板和手机市场上的挫败，并没有击碎英特尔移动处理器平台的梦，还在大力助推器 32 位 MCU 架构。不过如此之大的移动处理器市场，以及正迎面扑来的可穿戴市场的确值得英特尔奋力一搏。
除了英特尔之外，还有其他一些厂家有自己的 32 位 MCU 架构，比如瑞萨、三星等。在这些个异类中我惊奇的发现了一家中国芯片厂商——君正。这家创建于 2005 年的本土企业，一直致力于研制自主 CPU 技术和产品。现已拥有自己嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，创造性地推出了其独特的 32 位微处理器技术 XBurst。
XBurst 技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst 的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的 32 位 RISC 微处理器内核。在同样工艺下，XBurst 主频提高 50%，面积缩小 50%，功耗降低 75%。
M200 就是采用基于 MIPS 的 XBurst 架构双核处理器平台，专为可穿戴设备设计，实现了节电的硬件架构，其中一个 1.2GHz 的高性能 MIPS CPU 用以处理最繁重的工作，而要求不高的任务则可以使用功耗更低、频率为 300MHz 的第二个 MIPS CPU 来处理。
图 1 M200 芯片框图
当处于全速工作模式下，M200 芯片的功耗仅为 150 毫瓦。为达到超低功耗运行的目标，君正的工程师们通过重新设计 SOC 内部的几个关键模块，实现了这一突破性的功耗表现。此外，M200 包含一个特殊的组织架构，可以创建多种低功耗模式以及独立的电源岛;这些电源岛可以通过专用可编程触发器（如语音激活）来接通。
可穿戴当然少不了神奇的、无微不至的 MTK。MTK 在今年的一月正式发布了全新的低功耗处理器 MT2601，专为 Android Wear 系统的可穿戴设备打造。所以本次就选它与君正的 M200 对比，看看两种架构下不同平台的性能有怎样的不同。
图 2 MT2601 图片
MT2601 整合了主频为 1.2GHz 的双核心低功耗 A7 处理器，支持 512M LPDDR2/3 与 4G eMMC，最高支持 WVGA 分辨率和 720P/30fps 视频，可选择集成 3G MODEM 实现 3G 上网 / 通话功能。同时，MT2601 可匹配 MT6630 无线射频芯片，实现双频 WIFI、蓝牙 4.1 以及 ANT+和 FM 等功能，并兼容主流的导航定位系统，如 GPS、北斗、Glonass 等。
特性对比：
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