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去年半导体市场一件大事是英飞凌收购了IR，让其成为功率半导体市场上名副其实的巨无霸。这也引发了业界对功率半导体市场格局以及未来走势的大讨论。Vicor可以说一直是这一领域的一道独特风景，虽然是身家只有5.85亿美元的小规模功率半导体厂商，却能保持自己的特色和生存之道，然而面临新的竞争格局，Vicor如何应对？将何去何从？就此，笔者近期采访了Vicor中国区高级销售经理倪进和BCT经理陈历忠。
关注新兴市场，成长以倍增
“Vicor将关注新兴市场，包括电动汽车、数据中心、通信、高端工业市场，用新技术、新产品、新的解决方案来覆盖新市场。”倪进表示。
Vicor中国区高级销售经理倪进（右）和BCT经理陈历忠（左）
2015慕尼黑上海电子展Vicor展区
近年来国内电动车、数据中心市场的快速增长有目共睹，Vicor也在这两个领域取得了突破的进展，攻克了一些关键的大客户。事实证明，Vicor的新兴市场战略取得了不错的成绩。倪进介绍，2014年度，Vicor公司新业务销售额占据公司总营收的20%，中国国内正在快速成长中，2014年新业务较2013年增长了3倍，预计2015年将增长2倍。
但倪进也坦言，面对新客户的挑战在于Vicor在一些新兴市场属于新面孔，需要一定时间来接受，而Vicor的优势是一直以来在电源领域都有较高的品牌认知度，可以用高质量的产品品质打动更多客户。
同时Vicor也不断完善其新产品的产品系列以满足不同应用客户的需求，包括近年来重点推广的CHiP封装产品近期产品线得到完善，一些项目开始进入应用，预计可在下半年开始投入批量量产。这种系统级封装适用于不同应用中的电源产品设计，但挑战在于需要客户具备一定散热设计能力。针对这种情况，Vicor最新推出了VIA封装产品，集成有滤波和一些主动器件，帮助客户解决了热设计的问题，让客户有更多的选择性。此封装的第一款PFC产品已经交给客户测试，接下来Vicor会进一步完善产品线。“可以给客户无以伦比的设计体验。”陈历忠这样评价这个新产品系列。
Vicor推出的CHiP和SiP封装电源产品
最新VIA封装电源产品系列
以退为进，推进芯片级产品战略
面对功率半导体市场格局的变化，陈历忠提到，对Vicor而言，在将功率半导体芯片化，尤其在大功率电源方面，属于技术领导者，具有不可替代性。如半导体芯片，在升降压产品方面，Vicor的大功率、高效率技术已经非常成熟，只是以往没有针对中国这个市场做特定产品设计，现在要做的就是将自己的产品形态做更多灵活性的调整，从做模块转而做芯片级解决方案，以退为进，在众多功率半导体厂商主推模块化产品的时候，Vicor推出SiP芯片级封装产品，也是高集成度的产品，以小型化、轻量化取胜，帮助客户实现更佳的系统设计，保证单位瓦数的最佳性价比。
近些年电源拓扑架构一直没有太大变化，反而是新的材料工艺、封装材料和技术成为推动力。提到如何做到高能效，陈历忠介绍，Vicor在主动器件方面有软开关技术，能耗远低于竞争对手，能效更高；被动器件部分，在先进封装以及磁集成技术方面Vicor有很多专利，变压器材料和制造方面具备优势，包括可精确控制漏感等。“做到最小、最好、最精致的产品自然会有市场。”陈历忠如是说。
将性能做到极致，也决定了Vicor面向的是中高端市场，倪进也表示，红海市场竞争惨烈，Vicor不具优势，相反，在蓝海市场能够体现其价值，实现差异化竞争，同时能尽量保证合理利润率。面对国内本土厂商的攻势，倪进认为在模拟方面，这个进程会大大拉长，短时间内国内厂商还很难实现超越。
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