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在我看来，台积电和联华电子在代工领域里非常有趣。他们都位于中国台湾新竹，两家公司面对面，在访问其中一家的时候很难对另一家视而不见。他们都是从相同的孵化器（工研所）起家，所以在我看来台积电和联华电子就是一对兄弟。
工业研究所是一个非营利性组织（孵化器），它在中国台湾为基础应用研究和技术提供服务。工研所因为将中国台湾从以劳工为中心的经济模式推向科技强国而备受肯定，它孵化了260多个公司，其中包括台积电和联华电子。事实上，联华电子在1980年就作为中国台湾首屈一指的半导体公司从工研所分离出来了，而台积电是在1987年作为世界上第一个纯粹制造工厂从工研所分离出来的。
在我的职业生涯里，我一直与联华电子和台积电打交道，可以肯定地告诉你他们是两家完全不同的公司，各自有自己独有的商业模式。当台积电已经成为领先企业时，联华电子与其它企业不同的是已经完善了“第二来源”工厂商业模式。特许半导体尝试过，失败了；中芯国际尝试过，也失败了；Dongbu,X-Fab, Siltera等等，这样的例子不胜枚举。目前GlobalFoundries的陪审团还未离去，但是伴随IBM半导体对其收购，他们绝对可以称为代工技术的领导前沿企业。
这对于联华电子来说是不幸的，工厂环境已经发生了改变。随着领先的IDM制造工厂的回归，如英特尔和三星，代工需求正在以更快的步伐前进，而资本支出需求也远远超出联华电子的承受范围。2015年，联华电子的资本支出会小于20亿美元，而台积电的资本支出会高于100亿美元。资本支出爆炸从28nm开始，但是伴随着FinFETs（16nm和10nm）增加新设备的到来，我们试图拼命跟上摩尔定律的步伐，7nm的资本支出需求将会继续飙升。
联华电子能做些什么？
如果你还记得，在28nm节点上联华电子加入了通用平台工厂俱乐部，并授权IBM Gate-First实施。幸运地是联华电子改为28nm的Gate-Last版本，而这一版本当时台积电也在使用，并且现在继续从它的“T-Like”兼容性中获取回报。我没有看到联华电子授权14nm的三星版本，他们将会怎样选择？还是去开发自己的“T-like”16nm?在台积电的帮助下，联华电子得到了共享客户：高通、德州仪器、联发科等等。
当然，另一种可能是台积电授权FinFET技术给联华电子，这与三星和GF的“复制”协议是相似的。莫里斯开玩笑说，这让GF成为三星的“附属”，但是正如你可能已经读到的信息，苹果和高通都推动本协议，因此需要认真对待。没有办法，大型无晶圆厂将会对一家推动其前进的代工厂感到满意。这不是巧合，苹果就是三星和台积电之间的香饽饽，对吗？
因此，你觉得未来会发生什么？台积电会帮助兄弟脱困吗？
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