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TI:物联网应用的爆发,需要多标准的无线MCU平台

2015/03/13
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日前,德州仪器(TI)宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,同时也是业界首款用于物联网的多标准无线MCU平台。凭借这项业界首创的技术,用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE 以及高达5Mbps的所有模式。

此外,全新的SimpleLink平台可以帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行,或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行,为物联网应用提供业界标准最宽泛、能耗最低以及最易使用的无线连接。

德州仪器(TI)无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong表示,针对整个无线产品线里,TI有三个最具竞争力的优势:第一,TI是业界唯一可支持到14种不同无线标准或协议的厂家。第二,相比其他友商,TI的无线产品线可横跨消费、汽车、工业、医疗等多个市场。第三,TI是整个行业拥有最新无线技术、紧密跟进未来趋势,并帮助客户面对未来产品开发的厂商。

德州仪器(TI)无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong

五项技术,一个架构

Kim Y. Wong介绍说,SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM Cortex-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。

通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E社区支持,该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计,用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外,通过IoT云生态系统,TI还能帮助用户更轻松地连接至云。

全新的超低功耗平台专为低功耗运行而设计,其中包括一颗独特的集成式传感器控制器,可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外,该平台的射频峰值电流低于6.2mA,并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态,同时在此状态下支持存储器保持和RTC运行。

Kim Y. Wong强调,嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)提供的ULPBench评测报告显示,市场中同类的无线MCU产品通常可以得到60~80分,而TI全新的SimpleLink平台(CC26xx系列)则可以得到143.6分,功耗仅有同类产品的二分之一。

此外,SimpleLink平台凭借其最新的低功耗工艺,可以帮助用户通过能量采集功能实现无电池运行,例如采集太阳能作为蓄电池应用。

TI首次公开全年无线MCU产品线计划

SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性,用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。除了多标准的支持,用户甚至还可以在现场安装时来配置所选择的技术。

Kim Y. Wong透露说,针对Sub-1 GHz运行的CC1310、用于ZigBee RF4CE的CC2620以及用于双频段的CC1350也将于2015年面世。

值得注意的是,TI此番首度公开全年的无线MCU产品线计划,充分显示了其对SimpleLink产品线的信心,以及SimpleLink平台对于物联网市场的重要程度。

据悉,SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件,其他器件将在未来的时间里陆续推出。

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。收起

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