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和其他iPhone系列产品一样，iPhone6也采用了一颗博通的连接芯片，是一颗具备1x1的802.11ac功能的芯片，这说明博通供给苹果的是802.11ac的低端产品，因为安卓市场上的很多竞争对手已经在采用2x2的802.11ac解决方案，具备更出色的峰值带宽特性。
我们感兴趣的是苹果下一代iPhone产品是会用2x2 802.11ac芯片，还是坚持现有的1x1 802.11ac芯片。
不同的选择意味着什么
众所周知芯片版本越旧就越便宜，如果苹果坚持在下一代产品中采用和iPhone6相同的连接芯片，那么假设苹果仍然雄踞智能手机霸主位置，对博通而言无疑意味着平均销售价格和利润率的一次打击。
如果苹果迁移到2x2 802.11ac芯片，可以预见它将拿到一种更成熟、价格更实惠的解决方案。这对博通而言也许不能带来平均销售价格的大跳跃，但至少可避免继续采用1x1 802.11ac芯片带来的损失。
下一代iPhone已实现出色升级
根据anandtech的消息，苹果曾在iPhone 5和iPhone 5s中采用相同的802.11n Wi-Fi芯片，而不是每一代都会做芯片升级。这是一个很明确的先例，苹果会在相邻两代中采用相同的Wi-Fi芯片。这样做可帮助苹果实现利润最大化（以牺牲如博通这类供应商的利润为代价），但也有人质疑这样会削弱苹果的竞争力。
对这一质疑最有力的回击是苹果借助iPhone6实现了180亿美元的利润，这款配备1x1 802.11ac芯片的机型击败了内置2x2 802.11ac芯片的安卓手机。
传言称，苹果已经在下一代iPhone中进行了一些成本昂贵的升级，包括采用基于14/16nm FinFET工艺的应用处理器，将增加单芯片成本。预计苹果也将在下一代产品中采用两倍的内存，从1G扩展到2G，在工艺上将迁移到更新、更贵的LPDDR4存储类型。
据华尔街日报消息，苹果有望在下一代iPhone产品中采用其Force Touch（触力感压）技术，需要苹果taptic引擎的帮助，也将增加器件成本。
当然一颗新的更贵的Wi-Fi芯片也能带来很好的改善，还不清楚苹果能否采用类似芯片同时保证可接受的利润空间。也许再等上一年，等2x2 802.11ac解决方案的价格降一降，对苹果也不失为一个明智之举。
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