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德州仪器CFO:就是要扩产12寸晶圆厂赚大钱

2015/02/06
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北京时间2月4号晚些时候在和媒体的连线中,德州仪器的两位负责人表示,公司已完成重组,年收入开始增长,同时计划扩充大尺寸晶圆芯片产能以应对未来增长。扩产计划已经开始实施,位于达拉斯的两个工厂将为模拟事业部提供80亿美元的产能。


德州仪器正把已有13年历史的DMOS6工厂的一部分产线转移为12英寸晶圆,可为模拟事业部提供30亿美元的产能,这部分产线此前用于无线产品的生产,德州仪器已经停止该产品线的生产。CFO Kevin March提到,这部分12英寸产线预计今年年底可以投入生产。DMOS6是德州仪器第三个可生产12英寸晶圆产品的工厂。


第一个也是最大的一个12英寸工厂2009年在Richardson建成投产。并在2014年成为该公司营收最大贡献者,2014年实现20亿美元营收,实际上它的最大产能可达50亿美元。


去年11月,德州仪器宣布将在中国成都工厂扩建一条12英寸产线。晶圆凸点是一个生产过程,在被切割为芯片之前,通过无铅合金在晶圆上生成凸点,从而改善性能,降低尺寸、封装的重量和尺寸。


DMOS6工厂的改造计划将花掉德州仪器年收入的4% ,大多数设备都是现成的。公司副总裁Dave Pahl表示。


德州仪器其余芯片生产通过更小的8英寸晶圆实现。Pahl提到,德州仪器的目标不是将现有的小尺寸晶圆都迁移到12英寸,而是要支持未来成长。


通过更大的晶圆可生产的芯片数量是原来的2.3倍,成本可降低40%,利润空间可增加8个百分点。


更大晶圆产能和营收增长、股票回购一起,组成为德州仪器现金流增长的3大驱动力。德州仪器官方表示如果市场持续向好,且股票回购继续,预计年收入将恢复增长,现金流将增长为总营收的30%左右。

在连续10年保持业绩平平之后,去年是德州仪器年收入恢复增长的第一年,上升了7%到130亿美元,这也是德州仪器自2012年开始彻底甩掉2大无线市场转而专注于模拟和嵌入式处理技术的第一年。


2014年,德州仪器现金流扩大到27%,并给股东返利现金流的115%。德州仪器的目标是返还股东现金流的100%(减去负债)加上管理人员和员工股票期权的收益,以及股东分红或股票回购。


Pahl称,2014年的好成绩不是意外,而只是德州仪器将带给大家的美好未来的前奏。
 

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

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