2
今日，ARM宣布推出全新的IP组合——基于ARMv8-A架构，以业界现有针对移动系统级芯片（SoC）开发的ARM Cortex-A72处理器为核心，在特定的配置下，ARM Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K 120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级，为用户带来震撼的视觉体验。
目前，Cortex-A72处理器已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。预计，基于这一全新IP组合的设备将于2016年面世。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“到2016年，ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton
2016年的高端移动体验看哪里？
对于2016年的移动设备，ARM及其合作伙伴将提升与用户使用情境相关的移动体验，包括拟真且复杂的图像与视频捕捉、4K 120帧分辨率的视频内容、主机级游戏的性能与图形显示、需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件以及能原生运行于智能手机的自然语言用户界面。
ARM处理器部门总经理Noel Hurley表示，ARM高端移动体验IP组合提供了当今最引人入胜的移动技术，并Cortex-A72处理及图形、视频、显示处理器、台积电16纳米工艺做了如下的详细介绍。
ARM处理器部门总经理Noel Hurley
- Cortex-A72——最高性能的ARM Cortex处理器
基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。在目前移动设备的功耗范围内，Cortex-A72能在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率实现运行，并可在更大尺寸的设备中扩展频率。相较于2014年发布的基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍，且相较于2014年发布的设备，在同样性能的实现下功耗可降低高达75%。此外，将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE（大小核）处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。
- CoreLink CCI-500——扩展系统级芯片（SoC）整体效率
CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构，并且得益于集成式探听过滤器，可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能，由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技术，能保障多媒体路径的安全，让基于Mali系列的设备得以实现多媒体内容的保护。
- Mali-T880——突破移动图形与视觉体验
基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势，Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言，意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。
功耗效率是Mali全系列IP的设计指导原则，包括一系列经过验证的多样化系统带宽压缩技术。在高端设备的配置中，Mali-V550视频处理器全面支持单一内核的HEVC编码与解码，并在八核的配置下，可将性能扩展至4K120帧分辨率。Mali-DP550显示处理器则能针对诸如合成、缩放、旋转和图形后处理等来卸载图形处理器的任务，提供增强性能，以最大化电池寿命。
- 台积电16纳米FinFET技术——缩短上市时间
基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下，保持智能手机运行于2.5GHz，并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点下的实现。
台积电设计架构营销部高级总监Suk Lee表示，“由于在良率及性能等方面的快速进展，基于Cortex-A57的SoC已经在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点上实现了优异的成果。通过结合TSMC 16纳米FinFET+工艺技术与ARM POP IP的实现优势，我们能够协助客户迅速地在2016年初实现基于Cortex-A72高度优化的移动SoC。”
- ARMv8-A架构——引领移动生态系统向Google Android 5.0 Lollipop不断前行
Noel Hurley补充说，通过ARMv8-A架构所带来的好处，移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建，并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在最轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中，ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持，提供下一代高端移动体验。
智能手机市场趋向饱和了吗？
ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示，2014年最重要的话题是电子商务全面从PC端转向移动端，其中天猫在2014年“五一”的销量中，移动端的占比首次超过PC端。在这一趋势推动下，高端的移动应用体验形成了巨大的需求。
左起：ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、台积电中国区业务发展处资深处长陈平、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley
海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋认为，处理器厂商需要提供更好的连接平台，才能提升未来的在线销售体验及其创新。其中移动计算技术发挥着更深远的作用，而ARM的Cortex-A72处理器为移动设备的功耗与性能带来了极致的体验。
台积电中国区业务发展处资深处长陈平强调，台积电的16纳米FinFET工艺不仅仅能够支持少数的大型生产商，同时也能支持各类中小型企业，这是其他竞争对手所不能及的。
联发科技副总裁张垂弘表示，在充分了解用户体验的基础上，联发科的使命是不断提升处理器的硬体和软体实力。无论用户需要迅速将CPU升至最高运行状态，还是立即使设备进入最低功耗状态，都可以通过软硬件平台实现高智能的自动控制。终其目的就是在应用、内容与设备复杂度日益增加的情况下，为终端使用者提供更好的用户体验。
ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson强调，消费者最终得到的相比Cortex-A15处理器3.5倍性能的提升，是由综合工艺的改进所带动的提升。同时，高端移动体验正在整体向中低端手机迁移，Cortex-A72处理器不仅能够用于提升高端移动设备的应用体验，同样适用于中低端移动设备。可以预见，智能手机市场并未趋向饱和，高端移动市场的需求也并未下滑，并且其对高端应用的需求仍在推陈出新。
Mark Dickinson相信，在Cortex-A15和Cortex-A57的成功基础上，可以预见到Cortex-A72将会形成巨大的出货量。
与非网版权所有，请勿转载
