对我来说SEMI产业策略研讨会的最后一次会议是最有趣的，因为有三四个最有影响力的半导体公司的高管们参加了本次会议：高通的Goeff Yeap博士，台积电Jack Sun博士以及英特尔的Mark Bohr。你当然还疑惑那第四位是谁呢？那当然就是苹果了！我认为本次研讨会最有意思的问题是：哪家芯片代工厂在FinFET制造方面将成为第一？
这次的研讨会是以Dan Hutcheson和几位高管的讨论结束的。今年他们将研究如何转变一种新的技术并把它用来制造产品上，来提升产品的合格率。对这些高管来说没有奇迹：他们必须保证FinFET的收益的同时，在10纳米和7纳米工艺下寻求发展之路。但是现有的节点已经消耗了很多的资源，摩尔定律的大门已被关闭。
谁赢得了这些节点，谁就将成为胜利者，并将在这条开拓之路一直走下去。他们将和他们的合作伙伴一起把全球的研究人员和工程师组织起来做这件事情——所有的目标都指向两年之后最后一个特殊的增长期。他们接下来讨论了如何在更大、更快和更具风险性的背景下完成各个工艺节点。最后他们分享了对企业未来的愿景、将会面临的挑战和机遇。
在我给出哪个半导体厂商将会登顶之前，我想先说一下Mark Bohr。我一直说在半导体行业成功的关键是展现自我。比如会见客户以和合作伙伴、撰写论文或博客以及参加会议，有人称之为合作，但是我称它位展现自我。在一个会议上的发言也是很重要的，但是如果只是发言，而没有真正的参与其中也是没有效果的。
Mark Bohr先生不仅出现在了ISS上发表了演讲。由于他在我的边上，休息的时候还和我交流了一些看法。他参加会议的时候没有打电话，而是集中注意力在会议本身并做了笔记。
我认为将要在FinFET制造登顶的厂商：
1、三星 14nm LP Q1 2015
2、GlobalFoundries 14nm LP Q2 2015
3、TSMC 16nm FF+ Q2 2015
4、Intel 14nm 2H 2015
5、UMC 14nm 1H 2016
Mark幽默的说摩尔定律将还会持续十年，不过周期将变成十年。此外，他还向我解释用于英特尔处理器和SoC的14nm制程之间的区别。它们在底层做了相同的处理，拥有相同的基本晶体管机构、材料、设计规则以及最小互连节距。然而，该SoC版本有更广泛的器件（高电压和超低漏电晶体管）和更多的工艺步骤。底线是工艺过程相似，可以在相同的晶圆厂生产。这绝对是了不起的成就。
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