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千元智能手机芯片市场群雄并起，高通拥兵自重、联发科众横捭阖，博通、展讯、重邮信科等各出奇招。手机芯片厂商的四核大战，竞争越来越激烈，硝烟弥漫。在这硝烟中赫然看到了一个步履蹒跚的身影——联芯科技。
联芯是传统的 TD 芯片厂商，在中国的 TD-SCDMA 圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货，保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核 TD-SCDMA 智能手机芯片上已经落后于其它同类厂商，其最新推出的 LC1813 四核 TD-SCDMA 智能手机芯片看似是在 3G 市场的最后一搏。
本期就和大家聊一聊这款由联芯科技推出的四核智能手机芯片——LC1813。LC1813 基于 40nm 工艺，采用四核 ARM Cortex A7 和双核 GPU，采用高集成度的 PMU、Codec 芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。
值得一提的是，除了芯片硬件架构的提升外，还采用 Android 4.3 版本操作系统。基于该款芯片方案开发，智能终端 LCD 可以呈现最高分辨率为 WXGA 的高清视觉体验。1300 万像素 ISP 摄像能力使其成像细腻。笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性与数码相机比较毫不逊色；同时支持 "WiFi Display"，可同步无线输出高清视频；并贯彻山寨机的特色——双卡双待。
这次选择的同类产品是高通的 MSM8625Q 智能手机芯片，这款芯片属于骁龙 S4 PLAY 系列的四核处理器并支持全网模式。这款芯片在高通的 S4 系列中的定位偏低，特别针对千元以下的低成本大众型智能手机。
下面一起来看一下这两款芯片的特性对比:
千元四核机的时代已经到来，联芯是否真的凭借 LC1813 孤注一掷还是另有打算就让我们拭目以待吧！
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