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摩尔定律发展到今天，工艺开始从幕后来到台前，究竟哪种工艺技术将是主流也成为业界关注的焦点，如果说在28nm节点我们还看到包括HKMG HPL、HKMG HP、SiON LP、SOI、SHP等众多工艺的角力，那么到了28nm以下，业界出现了一种一边倒的态势，即工艺厂商纷纷拥抱FinFET工艺，一时间，“下一个工艺节点将出现大一统的局面”似乎已成定势。
但事实并非如此，“英特尔一再推迟FinFET工艺的时间点，每年因延迟造成的损失达30亿美元；综合比较，FD-SOI工艺在28nm和16nm/14nm节点上更具优势。”近日，在由芯原等赞助的2014上海FD-SOI论坛上，美国商业战略（IBS）公司首席执行官Handel Jones如是说。
9月22日，2014上海FD-SOI论坛如期举行
其实，上述观点Handel在去年首届上海FD-SOI论坛上就已经提出，我们可以看到科学严密的数据对比证明他的观点。而不同的是，Handel今年用一组明确的数据表示，中国半导体公司和市场以及物联网应用将给FD-SOI工艺的爆发提供土壤。
按地域划分的半导体市场容量趋势，中国市场的消耗量最大，一直到2020年，这种态势有增无减
中国半导体市场供应情况趋势，目前只有10%的芯片来自本土厂商，而国家制定的目标是，到2020年，本土芯片供应达到总消耗量的40%，中国半导体企业将有大发展
智能手机的市场容量趋势，中国又是No.1
平板电脑的情况也一样
晶圆市场按工艺尺寸划分的市场容量趋势
28nm晶圆产能趋势，28nm将成为生命周期最长的一个工艺节点
FD-SOI工艺的市场潜力
28nm FD-SOI工艺的晶圆成本优势
按每1亿门的成本计算，各工艺技术的对比
随工艺节点演进，FinFET工艺的成本不降反增
物联网市场发展给半导体硬件提供的增长空间
针对物联网应用的工艺制程的综合比较,IBS认为FD-SOI工艺更具有竞争优势
但是提及FD-SOI工艺这么好，为什么没有成为主流？Handel也坦陈，没有大玩家的加入，换句话说，生态系统的不够完善，是FD-SOI面临的最大难题。而与非网记者了解到，今年论坛的一大变化就在于除了FD-SOI工艺的发起者意法半导体和积极倡导者芯原公司，可以看到包括晶圆代工、EDA工具以及芯片设计等更多上下游的厂商参与进来，并带来了一些实质性突破和进展。包括：
- 意法半导体的PDK已经准备就绪，客户可以立即进入设计，预计未来12个月到18个月将有基于FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术的芯片量产
- 三星已从意法半导体获得了FD-SOI工艺的授权，正式加入了FD-SOI工艺的生态圈，同时三星和意法半导体为通用28nm工艺提供大量库和IP支持
- Global Foundries已开始提供MPW形式的FD-SOI代工服务
- Synopsys公司的IC Compiler II平台为基于FD-SOI工艺的芯片设计提供工具支持
- 芯原公司正采用28nm FD-SOI工艺进行ARM Cortex A7处理器的设计，数据表明，用FD-SOI工艺实现的产品在尺寸、动态功耗、漏电流和总功耗上都优于其他同类产品，高频器件表现格外明显
这些信息显示，FD-SOI工艺成为主流并非水中月、镜中花。
FinFET和FD-SOI工艺各自的优势领域
SOI工艺形成的生态系统给FD-SOI工艺的发展提供了基础
基于OpenPOWER生态系统加速中国SOI生态系统的发展
SOI全球生态系统，可以看到中国品牌在快速增长
FD-SOI工艺的目标市场
SOI工艺在中国市场的竞争力
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