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小编语：前阵子热闹了一阵子的英特尔收购联发科的新闻没有了下文，丝毫不影响两个厂商继续在移动领域恶斗，而现在这种争夺又扩展到物联网领域，如果说移动领域英特尔错失良机，势弱于联发科，那么在物联网领域，英特尔似乎有着更深厚的技术和产品功底。小编也奇怪，为啥把英特尔和联发科放在一起，而不是高通，难道是联发科希望被英特尔收入门下所做的诱饵？
错失移动设备市场之后，英特尔正努力在物联网(Internet of Things)领域重新塑造曾经的平台式辉煌。
在日前举行的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，下称“IDF”)上，英特尔全球CEO科再奇在大屏幕上用手机上虚拟自己的卡通和一系列卡通人物对话之后，身穿白衬衫走上台，台下发出阵阵掌声，他说目前全球有22亿各种设备相连，而在2020年会爆发为500亿设备相连。这也是英特尔重新崛起的机遇。
IDF曾经是全球科技界最为瞩目的盛会。然而，在过去的几年中，它的光芒却一直为同期的苹果新品发布会所掩盖。对英特尔来说，上次遭遇这种尴尬或许还是在1986年，那时候，使用PC的人们完全不知道“英特尔”这个品牌，也不愿更新他们的CPU。于是，英特尔推出了“Intel Inside”标示，并将其逐渐打造为PC产业的最强平台的代表。
在错过平板电脑与智能手机机遇后，英特尔已于去年5月成立了“新设备”部门，一直认真布局着越来越热的可穿戴市场，以及更广阔的物联网领域。除了打造那块邮票大小的可穿戴芯片——Edison，苏醒中的芯片巨头也在酝酿着自己的“平台蓝图”。不过，要完成这一目标，英特尔能否按照新市场的要求重塑自身组织架构和商业模式，成为成败的关键。
蓄势物联网
不得不说，Edison是本届IDF的绝对主角之一，这颗和普通邮票大小差不多的芯片模块，是英特尔专为可穿戴式设备设计。
在过去，英特尔通过跟PC厂商的合作，已经卖掉数十亿芯片，而作为英特尔的CEO，科再奇认为可穿戴市场将会帮助英特尔重塑辉煌。他预计，到2020年，各种如可穿戴等联网设备的出货量将达到500亿。来自英特尔的内部数据显示，全球约有85%的设备仍然不能互联互通，而未来的趋势则是物联网，这意味着，英特尔有机会在数十亿台设备上寻找到商机。
“英特尔正积极寻找机会跟可穿戴设备制造商，以及时尚品牌进行合作。”科再奇对在场的媒体表示。
在IDF上，来自英特尔中国研究院的两个年轻人，向全球的媒体展示了一项基于Edison芯片的可穿戴设备，通过对人体数据的采集，Edison芯片计算并给设备发出指令，使衣服可以根据人的心情而变换不同的颜色。而在IDF的展厅中，各种基于Edison的新产品层出不穷，比如将这一款芯片置入啤酒桶、马桶、火箭、无人驾驶飞机，这些产品被赋予了计算、存储、联网的功能，以及来自于第三方提供商的软件、应用与服务。
而在那之前，英特尔已宣布一系列可穿戴领域的合作计划，包括跟SMS Audio合作推出BioSport耳机(可检测心率、步速等)，与时尚零售品牌Opening Ceremony和Barneys共同打造价值1000美元的高端智能手环MICA，携手手表和配件制造商Fossil共同开发智能手表等等。这些合作伙伴的来头不小，不乏美国时尚行业响当当的名字。
错失了平板机会的英特尔能够抓住可穿戴设备带来的机会吗？科再奇的回答是，英特尔拥有多样化的产品线和开发工具，涵盖关键的成长性细分市场、多种操作系统和不同设备形态。英特尔为硬件和软件开发者带来新的业务增长方式以及产品设计的灵活性。
而面对诸如苹果、谷歌等科技巨头在可穿戴设备市场的竞争，英特尔依旧选择的是“平台”战略。简单地说，英特尔不造车、不做衣服，只做芯片。而苹果则自己做电视、手表，未来可能自己造汽车，甚至是内衣，以及任何可以智能化的东西。两种模式比较，英特尔模式更易获得比如服装、汽车等行业伙伴的拥抱，调动产业积极性。
英特尔新设备事业部负责人表示，英特尔将一如既往地扮演着平台厂商的角色，总而言之，英特尔更希望专注于自己擅长的，然后把硬件和时尚设计等环节交给更懂的人来做。“我们，甚至是主题演讲上那些英特尔高管，你觉得我们像是能跟‘时尚’扯上任何关系的那种人么？”该负责人自我调侃道。
虽然很难预估可穿戴设备的市场价值，但有一点可以肯定，英特尔在错失了平板电脑和智能手机的机会后，正在紧紧抓住可穿戴设备等领域的爆发点。
如何战胜自己
和每年的IDF一样，英特尔依旧对外展现出自己在芯片领域巨头的实力。但不同的是，这一次巨头似乎没那么保守了。
物联网的计划看上去更像是一次冒险。从主题演讲中记者发现，科再奇特地把Edison平台和物联网放在最重头的位置，其次是数据中心，这似乎正在说明英特尔未来的方向将会聚焦在以物联网为核心的领域。但事实上，在那之前，英特尔仍需要解决未来投资方向与现实收入之间的矛盾。
英特尔人士向记者介绍，Edison模块体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个32位100MHz Quark MCU。早在今年年初的CES展上，英特尔就展示了这款芯片。科再奇在今年4月份的一次会议上对本报记者表示，英特尔已经对Edison做了一些调整，在里面放入了一个双核的凌动处理器。
然而，也许是由于在技术上几经打磨，这款芯片的售价对于普通厂商来说成本并不低。
据记者了解，英特尔对Edison模块给出的官方建议零售价为50美元；面向Arduino平台的英特尔Edison工具包建议零售价为85美元；英特尔Edison扩展套件也将于2014年末通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售，建议零售价为60美元。
“方向是对的，但是英特尔面临着庞大的三费支出，使得Edison平台价格在50美元，而ARM架构的嵌入式方案一般在10美元之下，低的可以到2美元。”业内人士对记者表示，这限制了其生态环境的发展，使得其竞争前景不明朗，如果做纯高端，量不足以支撑英特尔的庞大体系。
“你很难想象价格卖到1000美元的手环会在市场上大量普及，即便制作精美。”上述业内人士说。
而另一个对于英特尔来说颇为尴尬的事实是，PC相当长的时间内仍然是英特尔的现金奶牛。根据英特尔公布的财报，第二季度收入为138亿美元，PC部门受到升级周期影响，在第二季度的收入为87亿美元，同比增长6%。在移动方面英特尔仍然需要证明自己，因为该部分业务在第二季度的收入为5100万美元，同比减少83%。
“英特尔目前遇到的最大挑战来自于传统垄断地位被动摇，而通过逐渐的调整适应新市场的较低毛利率、较高产品响应速度(之前一年一次更新，而且是按自己的节奏更新，在新市场显得缓慢)，是对其最大的挑战。”上述内部人士评价道。
另一边厢，联发科将于今年第4季和明年第1季，分别推出网通芯片和手机全模芯片产品，持续进攻物联网和手机商机。
联发科自5月推出首颗LTE芯片「MT6290」后，目前已进展到第3代产品，9月将推出首颗64位元LTE单芯片支持五模。为了抢攻全模市场，联发科预定明年第1季推出支持包括CDMA2000的六模手机芯片产品。
联发科昨（16）日也发表业界新一代的2T2R 802.11n WiFi AP/路由器系统单芯片解决方案（SoC）「MT7628」（指芯片代号）。
联发科表示，这款全新芯片为智能家庭内的数据、语音和影像应用程序提供高数据传输率，且耗电量远低于目前市场上其它同类产品，并可让设备制造商以最低物料清单（BOM）成本生产各种路由器相关的产品。
由于「MT7628」整合2T2R 802.11n WiFi无线射频及580MHz MIPSR 24KEc中央处理器，耗电量较市场上其它芯片组低18%，且具备无线通讯效能和吞吐量（Throughput），让消费者在家中或远地均可轻松操控其家庭网络、联机的家电及云端服务，是抢攻物联网商机的产品之一。
