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前不久，一位在研究所工作的朋友请我帮忙介绍一家能够代工MEMS芯片的厂家，原因是他们设计的MEMS芯片需要做成原型进行测试，无奈国内的代工厂无法满足设计需求，最后只好求助国外厂商，可想而知流程复杂不说，更是耗时费力。最近美国IMT公司与中国物联网发展研究中心（以下简称：CIT-China）进行合作正式进入中国市场，未来将帮助中国MEMES芯片设计公司快速实现原型加工。
IMT是谁？可能很多业界用户会发出这样的疑问，IMT（全称：Innovative Micro Technology）是美国最大的纯MEMS代工厂，在美国加州圣巴巴拉市拥有约30000平方英尺的100级超净室，在MEMS设计和制造领域有超过14年的经验，公司目前大约有110名员工，其中15%是PhD，员工在磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装、硅通孔及平面光波电路等领域颇有造诣。从整个MEMS代工市场来看，大部分芯片公司拥有自己的晶圆厂，其中代工占到30%，IMT承载业务量可以高达12%-15%，从市场占有率上来看IMT优势尽显。
IMT公司全球销售副总裁Paul Pickering先生
专注高精尖领域，力求精益求精
随着消费电子、汽车电子的发展，MEMS从运动检测、环境感知、压力测试等方面已经越来越多渗透到人们生活的方方面面。但是，据Paul Pickering先生介绍，“IMT主要侧重高精尖领域，如生物、光学、医疗，其中光学营收最大，占到整个销售的三分之一，汽车及消费电子领域涉足较少，未来IMT的关注方向仍然是高精度领域。”
Paul Pickering先生指出，IMT技术平台可以帮助用户缩短开发周期，如果每个设计包含5到6层，预计会在3到6个月做出原型。其中涉及：硅通孔技术（TSV）、MEMS硅插入器、
高密封性晶圆级封装（WLP）、NanoSorter罕见细胞分选平台、Cenfire射频开关平台和
微流体技术平台。其中微流体技术平台流体的精度控制和处理通过独立运行组件或集成为一个系统运行的组件而实现。IMT 会采用晶圆级封装将整个微流体系统与光学系统和其他技术集成在最多 5 片晶圆之中。
IMT生产的6寸晶圆
携手CIT-China，展开本土MEMS业务
IMT在中国市场主要借助CIT-China的MEMS开发公共平台展开业务受理，CIT-China主任助理颜苑向笔者介绍，CIT-China拥有七大公共技术服务平台，包括：MEMS设计与制造平台、SIP封装平台、通讯系统与芯片设计测试、验证、分析平台、物联网软件开发评测平台、、应用系统验证评测平台、物联网知识产权平台和中小企业创新服务平台。
用户可以在线实时看到各大平台的使用情况，而且可以在线下订单，系统会根据代工厂的业务规模及服务情况分配订单业务，业务受理以后用户可以在线实时跟踪业务处理情况。一般代工企业对产品数量都会规定下限，而IMT代工不设下限，一两颗订单也会受理，这一模式给小型研究机构测试及生产带来极大的便利。
本土IC扶持力度加大，竞争加剧？
目前IC领域关注度最高的莫过于政府对本土IC的大力扶持，那么在这样的大环境下IMT进入中国是否会使竞争加剧？凭借其在美国从事IC工艺管理工作二十年经验，颜苑指出，从目前中国IC制造业发展现状来看，不管从设计能力还是工艺水平还远远落后国外，IMT公司进入中国可以帮助国内中小MEMES设计企业快速完成原型的测试加工，有利于国内MEMES技术的快速进步，IMT公司同时也会扩大自身业务，两者属于相辅相成。
从长远来看MEMS代工会产生竞争，但是竞争的同时会促进技术的创新，Paul Pickering补充道。
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