那边Altera刚刚推出集成了Enpirion优势电源产品的SoC FPGA参考设计，这边赛灵思就宣布兑现承诺，基于20nm工艺的UltraScale架构FPGA产品正式发货。虽然针锋相对的气势明显，但也能看出两大厂商的策略和方向的不同。
赛灵思公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人介绍，凭借28nm产品的成功，尤其是SoC FPGA产品的成功发售，赛灵思28nm产品已占据了全球72%的市场份额，远超竞争对手，而且目前很多应用设计处于design win阶段，也就是说在接下来的几年，赛灵思的市场成长将更加乐观，同时因为FPGA产品在28nm工艺下已经达到百万门级，其在市场上的产品生命周期可达15年之久，这也解释了为什么赛灵思并不急于应和14nm/16nm工艺的产品规划，而更愿意花更多精力在28nm产品的应用级IP以及市场拓展上。
赛灵思公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人展示最新20nm Kintex UltraScale产品
20nm产品不是可有可无
对于竞争对手淡化20nm工艺产品一再强调14nm工艺下将实现的突破性技术，汤立人表示赛灵思有截然不同的考虑：
1． 因为台积电20nm工艺采用了和赛灵思28nm产品相同的HPL技术，使赛灵思产品的工艺迁移更容易实现，所以赛灵思更愿意扩展这部分产品线；
2． 同时，作为低于28nm的工艺尺寸，20nm FPGA产品虽然不及14nm工艺下的性能表现，但同样可以作为28nm产品的强有力的补充和延伸，帮助FPGA产品扩展到更多更高端的应用；
3． 此外，因为UltraScale架构是赛灵思最新的ASIC级的升级产品，在进入16nm工艺节点前，赛灵思也更愿意通过20nm工艺的验证来实现产品的进一步优化和完善，保证在16nm工艺下的万无一失。
ASIC级设计推动者
此前我们已经介绍过赛灵思最新UltraScale架构的技术特点，此次发货的基于20nm工艺的UltraScale架构的产品包括中端Kintex系列和高端Virtex系列，在20nm工艺下，Virtex系列的逻辑单元数扩展到前所未有的440万，相当于5000万个ASIC等效门。汤立人表示，FPGA产品伴随着工艺和先进3D封装技术的发展，已经可以进入更多传统ASIC/ASSP产品的应用市场，尤其是对那些标准尚不清晰的市场，如方兴未艾的众多物联网应用以及通信市场，客户一方面要满足标准的灵活性，同时也急切的希望能够有更多差异化的设计满足竞争需求，这让FPGA产品的优势更加突出，也大有用武之地。
Kintex和Virtex的UltraScale架构产品规划
基于20nm的UltraScale架构产品与上一代7系列的性能对比
Kintex UltraScale产品不同型号特性
Virtex UltraScale系列产品不同型号特性
UltraScale架构产品的典型应用
同时，汤立人也表示，进入28nm以后，同样因为封装技术的发展，SoC和3D异构形式的出现，让FPGA产品的竞争不仅局限于工艺和性能，开发工具和算法的重要性越发凸显，而赛灵思在此方面有其优势，也因此形成了基于Vivado开发工具的一种系统级的软硬件协同开发平台。至此借助产品、工具和一系列应用级IP的优化，赛灵思正沿着其倡导的smarter system的系统级产品供应商的转型之路成功迈进。
赛灵思预测到2016年其FPGA产品的市场规模
与非网原创报道，未经许可，不得转载
